中古 DATACON / BESI 2200 APM #9277552 を販売中

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ID: 9277552
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2001
Die bonder, 12" Single module Wafer bank: 10" (10.5" Opening on magazine) Camera Multiple wafer handler for wafer cassettes (6) Pickup tool changers (5) Pepper pot changers Epoxy dispenser: Time / Pressure No JEDEC tray Wafer magazine lift with pull arm for table Tool changer: 6-Slots Nozzle calibration tooling includes: Pressure plate for Z Camera for X and Y Eject tool carousel Scope Wafer lift Infeed / Outfeed belts Does not include: Microscope Microscope mount 2001 vintage.
DATACON/BESI 2200 APMは、ダイを基板に取り付けるために特別に設計されたダイアッタです。この装置は高い相互接続の歩留まりを作り出し、大量生産のための不可欠な用具です。BESI 2200 APMは、最先端の技術を使用して、最大の信頼性と再現性を備えた金型の取り付けを保証します。このダイアッチャーには、Vision Controlを備えた自動ツールポジショナー(ATP)が装備されています。ATPはペリクルベースで、ダイを基板に正確に合わせるために3軸で移動できます。ATPムーブメントシステムにはVision Controlユニットも組み込まれており、ダイから基板位置までの正確な配置と正確な再現性を提供します。DATACON 2200 APMは、レーザーベースのダイアタッチプロセスを使用して、ダイオードレーザーを使用して正確な位置決めを行い、光学パッケージを使用してレーザーエネルギーをダイ内のアタッチメントセクションに集中させます。ダイオードレーザーからのレーザーエネルギーはデジタルコントローラによって制御され、一貫した正確なダイアタッチメントの結果が得られます。また、6軸力/トルクトランスデューサを内蔵し、AT30-EPIダイアタッチツールにフィードバックします。これは、各アタッチメントポイントに適用される正確な力とトルクを決定するために使用され、各アタッチメントの温度とレーザーエネルギーの成功した適用のフィードバックをオペレータに提供します。2200 APMにはITL-1ダイハンドリングモジュールも装備されており、最大550mm2のダイエリアでダイを自動的にロードおよびアンロードすることができます。ITL-1には、モデルのクローズドループ機能を継続的に監視するチャンバー整合性アセットもあります。AT30-EPIダイアタッチ装置は、デュアルプロセスコントローラを使用し、1セットはレーザーを制御し、もう1セットはダイの温度を制御します。これは、プロセス全体を通して温度が厳しく制御され、レーザーエネルギーが最大限の利益に使用されることを保証するためです。DATACON/BESI 2200 APMは、最大28mmのプロファイルと最大16mmの幅のダイを処理することができ、最大4ミクロンの再現性を提供することができます。システムはクラス10Kクリーンルームに囲まれ、環境ができるだけ一定に保たれるように複数のセーフガードユニットが装備されています。BESI 2200 APMは、さまざまな生産に最適なソリューションであり、高い歩留まりと信頼性の高いダイアタッチメント結果を提供できます。それはオペレータ友好的で、あらゆるタイプのダイ構造を扱うことができます。このマシンは、既存のダイアッチャーおよびシステムと迅速かつシームレスに統合できるように設計されています。
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