中古 DATACON / BESI 2200 APM #293626292 を販売中

ID: 293626292
Die bonder.
DATACON/BESI 2200 APMは、基板に回路またはチップを取り付ける際の精度を考慮して設計された高度なダイアッタです。BESI 2200 APMは、ピックアンドプレースダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、バンパードダイアタッチ、レーザービアフィルなど、幅広い機能を備えた最先端の自動ダイボンダーです。コンピュータ制御装置は、非常に堅牢な構造と寛大な作業スペースを有しており、20µm精度で1辺10mmまでの部品を取り付けることができます。このデバイスは、カスタム設計のモーター式Z軸を使用して、製品の配置に最大限の精度を確保します。さらに、DATACON 2200 APMには設定可能な速度のコンベアシステムがあり、ダイアタッチヘッドにワークピースを輸送することができます。2200 APMには、ユーザーがダイアタッチ処理を検査するために使用できる高度な光学倍率ツールが装備されています。このデバイスには、ダイの位置を追跡するために使用できるソフトウェアスイートと、現場での迅速かつ簡単なトラブルシューティングを可能にする自動診断ユニットが組み込まれています。テストとバーンインのために、DATACON/BESI 2200 APMは、接続されたダイでテストを実行できるテストソケットの配列を提供します。さらに、このデバイスは、完全に自動化されたアプリケーション用の追加のテストハンドラと組み合わせることができます。BESI 2200 APMで使用されるソフトウェアはシンプルで直感的で、オペレータがマシンとインターフェースし、20µmレベルの精度でダイを取り付けるようにプログラムすることが容易になります。セットアップ時間も最小限で、オートメーションタスクは通常、設定に数分で必要です。ソフトウェアはまた、リモートでツールにアクセスする機能を備えており、非生産時に技術者とエンジニアがサービスとメンテナンスのタスクを実行することができます。DATACON 2200 APMは、複雑なチップおよび回路部品を基板に取り付ける信頼性の高い高精度な方法を提供します。このデバイスは、使いやすさと生産スループットの向上に重点を置いて、ユーザーのニーズを念頭に置いて設計されています。自動化されたコンポーネント、高度な光学検査、包括的なソフトウェアスイートの組み合わせにより、大量生産環境に最適なダイボンダーです。
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