中古 ASM DS 898 #293811720 を販売中

ASM DS 898は、半導体製造工程の基板上に半導体部品を精密に組み立てるために設計された高度な金型アタッカーです。DS 898は、速度、精度、および信頼性に重点を置いて、革新的な技術と機能を使用して最適な金型配置と取り付けを保証します。まず、ASM DS 898には高速ダイピックアンドプレイス装置が搭載されており、ターゲット基板上に半導体ダイを迅速かつ正確に配置することができます。このピックアンドプレイスシステムは、幅広いダイサイズとタイプに対応するように設計されており、組立工程の柔軟性と汎用性を確保しています。このユニットは、高度なビジョンシステムとアライメントメカニズムを使用して、ミクロンレベルの精度で正確な金型配置を保証します。DS 898の主な特徴の1つは、インテリジェントダイボンディング機能です。熱圧縮ボンディング、超音波ボンディング、レーザーボンディングなど、さまざまなボンディング技術を可能にする高度なボンディングメカニズムを備えています。これらの技術により、ダイと基板の間の強固で信頼性の高い結合が可能になり、組立部品の長期的な機能性と安定性が確保されます。ASM DS 898は、ダイボンディング機能に加えて、組立工程での接着剤、カプセル剤、その他の材料の適用にも高度なディスペンシング機能を提供します。このツールは、材料蒸着の均一性と一貫性を確保し、無駄を最小限に抑え、全体的なアセンブリ品質を向上させるために、精密な分注制御を提供するように設計されています。さらに、DS 898は、ダイアタッチメントプロセス中に温度を調整するための堅牢な熱管理アセットを備えています。ヒーター、クーラー、サーマルセンサーを搭載し、最適な接合温度を維持し、組立部品の完全性を損なう可能性のある過熱や熱衝撃を防止します。ASM DS 898は、自動化を念頭に置いて設計されており、プログラマブルコントロールと高度なソフトウェアインターフェイスを備えており、自動化された生産ラインにシームレスに統合できます。この装置は、特定の製造要件を満たすように簡単に構成およびカスタマイズでき、半導体デバイスの効率的でスケーラブルな生産を可能にします。さらに、DS 898は、要求の厳しい産業環境での継続的な動作に耐える耐久性と弾力性のある構造で、信頼性と稼働時間を優先しています。このシステムは、メンテナンス要件を最小限に抑え、保守を容易にするために設計されており、生産性を最大限に高め、生産中のダウンタイムを最小限に抑えます。ASM DS 898は全般的に、スピード、精度、信頼性を兼ね備えた最先端のダイアッタで、半導体アセンブリプロセスを合理化し、生産効率を向上させます。その高度な技術、インテリジェントな機能、堅牢な設計により、高性能な半導体製造アプリケーションに最適なソリューションです。