中古 ASM AD 8912 #293609450 を販売中

製造業者
ASM
モデル
AD 8912
ID: 293609450
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2004
Die bonders, 12" XY Table travel: 334 mm x 334 mm Die size: 10 mm x 10 mm to 1000 mm x 1000 mm Die placement accuracy (XY): 8.38 µm Epoxy fillet height: <2/3 of die thickness Work holder indexer (Linera motor) (2) Pick / Bond heads (Linera motor) Ejector Wafer handler Vision system MUSASHI Pumps dispenser Epoxy writer: Disposal nozzle 2004 vintage.
ASM AD 8912は、ICアセンブリプロセスの効率を高めるために特別に設計された最先端のダイアタッチ装置です。このシステムは、ダイサイズとパッケージ基板の両方に対応するように設計されており、多層回路アプリケーションに最適です。機械は単位の容易なプログラミングおよび操作を可能にする新しいタッチ画面のコントローラーが装備されています。ASM AD8912は毎分最大14個の部品を処理できるため、最速のダイアタッチシステムの1つです。AD 8912は、柔軟性を高めるために、単軸、3軸、ユニバーサルダイアタッチポジションを装備しています。このダイレクトドライブおよび重力フローデリバリーマシンは、個々のダイと組み立てられた回路をパッケージ基板に配置する際に一定の速度、精度、再現性を保証します。オプションの自動分注ツールにより、個々の金型の自動分注と配置が可能になり、速度、精度、再現性、コスト効率が向上します。また、金型配置後のパッケージ基板をカバーするために使用することができるボンディング蓋セクションを備えています。蓋カバーのアセットは470°Cまで温度に達することができ、パッケージの密着性を最適化します。特許取得済みのダイツダブルヒーターは、ダイ基板とパッケージ基板の両方を同時かつ均等に加熱し、サイクルタイムを短縮し、プロセス精度を向上させます。AD8912は、熱が適用される前に正しい温度に達することを保証する温度監視モデルを含む、複数の安全機能で設計されています。このマシンには、ミスアライメントによる欠陥のリスクを低減し、最高品質のプロセス制御を保証する堅牢なビジョン装置が装備されています。全体として、ASM AD 8912は効率的で費用対効果の高いダイアタッチシステムで、多層回路アプリケーションに最適です。高速、高精度、再現性を備え、大量のボンディング作業に最適です。
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