中古 ASM AD 8912 SDCP #9286054 を販売中

ASM AD 8912 SDCPは、半導体チップをスピン方向制御（SDCP）ダイボンディング技術で基板に手動で接合するために設計されたダイアッタです。この装置は、高精度のダイアタッチ精度と再現性を提供し、フリップチップアセンブリでより高い歩留まりを達成することができます。AD 8912 SDCPは、スピン方向制御（SDCP）ダイボンディング技術を活用した自動ダイアタッチシステムです。この技術は、ダイの配置と向きを正確に制御することを可能にする小型の高速回転ツールを利用しています。このユニットは、ダイのピッチとヨー軸のバリエーションを最小限に抑えて再現可能な性能を発揮し、一貫したチップ間の接触を可能にします。ASM AD 8912 SDCPは、光学顕微鏡を使用して金型の高さと回転角度を制御し、金型を導くことができます。AD 8912 SDCPには高速変位検出器が装備されており、チップ位置の小さなステップを正確に検出し、速度やスピン方向を自動的に調整することができます。これにより、正確で信頼性の高い金型配置と位置決めが保証されます。このツールはまた、動作中の振動とノイズレベルを最小限に抑えるために、4相ダイアタッチコントロールアセットを備えています。ASM AD 8912 SDCPは堅牢でありながら、直感的なセットアップとプロセス監視を提供するグラフィカルユーザーインターフェイスで使いやすいです。また、各種チップサイズにも対応しており、シングルダイチップやマルチダイパッケージの接合が可能です。また、環境負荷を最小限に抑え、長期的な信頼性を確保するために、低流量、低放熱で設計されています。AD 8912 SDCPは、自動車、医療、消費者、産業など、多くの業界のチップアタッチアプリケーションに最適です。このシステムは、高速生産にも適しており、1µm以下の印象的なダイアタッチ精度を提供し、フリップチップとワイヤボンドの両方の技術で信頼性の高い歩留まりを提供します。さらに、SDCP技術により、高速で正確な金型配置による歩留まりの自動最適化が可能になり、チップ回転角度や金型高さの制御が向上します。