中古 ASM AD 862 #9383139 を販売中

製造業者
ASM
モデル
AD 862
ID: 9383139
Die bonder.
ASM AD 862は、半導体製造のためにAdvanced Semiconductor Materials (ASM)によって設計されたダイアッタです。サイクル時間が非常に短い集積回路(IC)を処理するように設計された完全自動ダイボンディングマシンです。AD 862は、ウェットモードまたはドライモードのいずれかで動作するように設定することができ、ダイを基板に効率的に取り付けることができます。また、ASM AD 862は、0。05mm ±の精度で基板へのダイの位置決めや接合も可能です。AD 862には、ダイハンドリング装置、超音波ボンダー付き多軸ロボットアーム、ビジョンシステム、CCDカメラが装備されています。ダイハンドリングユニットは、シングルピックまたはデュアルピックのいずれかのアライメントキャリアに正確にシリンジダイするために使用されます。CCDカメラを使用して、ダイが基板に取り付けられる前にダイの位置を確認します。ロボットアームはダイを基板に配置して取り付け、超音波ボンダーを使用してダイを基板に溶接します。ASM AD 862は、最大160mmのサイズの基板で動作するように設計されており、キャリアテープまたはワッフルトレイ、および個々の基板を処理できる柔軟なコンベア機を備えています。AD 862には、ユーザーフレンドリーなインターフェイス、堅牢な構造、および広範囲の温度で信頼性の高い性能を保証する強制空冷ツールも備えています。さらに、安全機能、自動メンテナンスおよび校正プログラム、およびツール使用率を最大化するためのパラメータのリアルタイム監視を可能にする診断機能も備えています。ASM AD 862は、その機能と自動化されたプロセスを考慮して、高速で正確で信頼性の高いICアセンブリをサポートします。これは、市場で最も汎用性と信頼性の高いICダイアタッチマシンの一つと考えられており、基板へのダイアタッチメントの半導体業界で広く使用されています。
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