中古 ASM AD 838L #9386997 を販売中
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タップしてズーム
販売された
ID: 9386997
ヴィンテージ: 2013
High speed epoxy die bonder
Wafer lift and automated handling for 8" wafers
PC Controller
ASM Vision system inspection and alignment
Multi wafer cassette input
Magazine input / output
Wafer input system:
Automatic wafer changing, standard
Enhanced MTBA automatic wafer loading system
Optional special ring pair input on adaptor plates
Bonding system:
Linear motor driven high precision sorting head
Contact less placement algorithm with feed back system
Double decoupled X / Y / Z axes of the bond head
Synchronized pick motion using linear ejector
ASM Vision system:
Different algorithms
Placement accuracy: SUB PIXEL PRS
Advanced wafer inspection
P Version up look camera
Rotary bond arm X / Y / Θ die placement
Epoxy dispensing:
Dual epoxy dispensing system
Standard syringe dispense epoxy writer
Work holder system:
Device conversion
Moving carrier for indexing substrates
2013 vintage.
ASM AD 838Lは、さまざまな生産ニーズに最適な精度と利便性を提供する高度なダイアタッチャーです。高い等級のステンレス鋼の構造および険しい機械部品と作成されて、838Lは耐久であるように設計され、長年の信頼できる使用のための生命を拡張します。838Lは、これまでにないスピードと精度で、チップやその他の基板パッケージにワイヤを簡単に取り付けられる自動ダイアッタです。アタッチャーは、精密な配置のためにダイの中心を中心としたクイルと、取り付け中に部品をしっかりと固定する統合真空装置を備えています。この組み合わせにより、高いアタッチメントレートでも高精度な配線配置と再現性を実現します。838Lには、ワイヤの位置、力の加算量、その他のプロセス設定などのパラメータを正確に調整できる高度な制御システムが装備されています。さらに、制御ユニットは、温度、速度、ノズル位置などのプロセス変数を追跡して、プロセスが常に設計仕様内にあることを確認します。838Lは、予期せぬ緊急時にオペレータの安全を確保する安全インターロックと緊急停止機能を備えて設計されています。さらに、838Lを空冷デジタルディスペンシングマシンと組み合わせることで、ダイアタッチメントプロセスの精度を向上させることができます。この専用ツールは、さらに最高品質のアセンブリを保証します。838Lはまた、すべてのスキルレベルの労働者のためのセットアップと操作を行うユーザーフレンドリーなインターフェイスで設計されています。直感的でカスタマイズ可能なグラフィカルメニューにより、はんだの長さ、温度、速度などの設定を簡単にカスタマイズでき、ダイアタッチメントニーズに合わせてカスタマイズできます。この838LPにより、ピックアンドプレースシステムや他の慣性測定ユニット(IMU)システムとの統合も可能になり、さらに高度な自動化と制御が可能になります。ASM AD838Lは、大容量ダイアタッチメントプロセスの完全な制御と精度を提供する画期的なデバイスです。堅牢な設計、ユーザーフレンドリーなインターフェース、および他のシステムとの統合機能により、838LPは標準のダイアッチャーよりも大幅に短い時間で比類のない品質の製品を提供できます。
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