中古 ASM AD 838L-G2 #293758337 を販売中

ASM AD 838L-G2
製造業者
ASM
モデル
AD 838L-G2
ID: 293758337
Die bonders, 8" XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ Wafer rotation: 40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ <40mil x 40 mil wafer: Close top-view camera: ±3 @ 30σ Closeup via camera: 0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm 0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm Substrate size: Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm) Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm) Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm) Box size: Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm) Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm) Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm) Wafer handling system: Feed type: Clamping water expander Water size: Up to 8" (200 mm) Clamp, 6" Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2は、ASM Pacific Technologyによって製造された高度に洗練された金型アタッカーです。この先進的なダイボンダーは、高速かつ高精度のダイボンディング機能を提供するように設計されており、組立工程で精密な金型配置を必要とする半導体メーカーにとって理想的なソリューションです。AD 838L-G2は、ユーザーがダイボンディングアプリケーションで最適な性能と信頼性を達成できるさまざまな機能と機能を提供します。ASM AD 838L-G2の主な特徴の1つは、高速金型配置機能です。最先端のロボットシステムと高度なビジョンシステムを搭載し、高速で正確に金型を配置し、半導体製造事業における全体的な生産性とスループットを向上させます。AD 838L-G2は、業界をリードする配置速度を達成することができ、効率が重要な大量生産環境に適した選択肢となります。速度に加えて、ASM AD 838L-G2は、金型配置の優れた精度を提供します。このマシンには、高度な位置決めシステムと洗練されたアルゴリズムが装備されており、ミクロンレベルの精度で正確な金型配置を保証します。この高い精度は、組み立てられた半導体デバイスの品質と信頼性を確保するために不可欠であり、特にデバイス性能のために精密なダイ・アライメントが不可欠なアプリケーションにおいて。さらに、AD 838L-G2は多様なボンディング機能を備えているため、幅広いダイボンディング用途に適しています。熱圧縮ボンディング、エポキシ接合、超音波接合など、さまざまな接合技術をサポートしているため、ユーザーは特定のアプリケーション要件に最適な接合方法を選択できます。この柔軟性により、ASM AD 838L-G2は多様なダイボンディングニーズに対応できるため、幅広い組立工程を持つ半導体メーカー向けの汎用性の高いソリューションとなります。また、AD 838L-G2には高度なプロセス監視および制御機能が搭載されており、ユーザーはダイボンディングプロセスを最適化し、品質と一貫性を向上させることができます。このマシンには、温度、力、アライメント精度などのプロセスパラメータを追跡するリアルタイム監視システムが装備されており、生産中に発生する可能性のある問題を特定して対処することができます。さらに、ASM AD 838L-G2は高度な制御機能を備えており、ユーザーは最適なボンディング結果を得るためにプロセスパラメータを微調整することができます。ユーザーエクスペリエンスの観点から、AD 838L-G2はオペレータの利便性と効率性を念頭に設計されています。このマシンは直感的なユーザーインターフェイスを備えているため、オペレータは簡単にダイボンディングプロセスを設定してプログラムすることができ、機器のセットアップに必要な時間と労力を最小限に抑えます。さらに、ASM AD 838L-G2には、ツールの変更やキャリブレーションなどの自動化された機能が搭載されています。全体的に、AD 838L-G2は半導体製造業者のための高速、高精度および多目的な結合の機能の組合せを提供する最先端のダイボンダーです。高度な機能とユーザーフレンドリーな設計により、ASM AD 838L-G2はダイボンディングアプリケーション向けの信頼性と効率性に優れたソリューションであり、ユーザーは半導体アセンブリプロセスで優れた性能と品質を達成できます。
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