中古 ASM AD 838 #293823234 を販売中

ASM AD 838は、集積回路ダイを基板またはリードフレームに正確に取り付けるために特別に設計された最先端のダイアタッチマシンです。ASM AD838は、半導体パッケージの組立において最適な性能と精度を保証する一貫した信頼性の高いダイボンディングプロセスを提供します。AD 838は、基板へのダイの正確なアライメントのためのx、 y、 zと2回転軸を提供する4軸装置です。X軸とY軸はXY平面の各方向に最大200mmの移動を提供し、Z軸は14mmの垂直移動を提供して、ダイを基板に正確に揃えて取り付けます。2つの回転軸は、ダイアタッチプロセスで比類のない精度と精度のために最大65度の傾きを提供します。AD838のプラットフォームには、2つの加熱ダイアタッチヘッドが装備されており、特定のアタッチパラメータを制御および事前プログラムして、アタッチメントプロセス中に最適な温度と速度を確保します。ダイアタッチヘッドには脱ガス針とマルチチップアタッチツールを装備することで、金型を取り付ける際の柔軟性と制御性を高めます。ASM AD 838は、生産に信頼性が高く、安全で使いやすいプラットフォームを提供するPLC規格です。すべてのパラメータは、必要に応じて使用するためにシステムのメモリに保存されます。ユニットを簡単かつ直感的に制御するために専用のオペレータ端子が用意されています。ASM AD838も安全性を考慮して設計されています。E-stopやEmergency Shut Downなどの安全機能マシンが安全でないシナリオで動作するのを防ぎます。ダイアタッチプロセスが完了する前に、分離された粒子とより大きな破片も基板から除去され、最適なパッケージの信頼性を確保します。AD 838は、プロセスの品質と最終製品の両方で正確なダイアタッチと均一性を必要とする半導体包装用途に理想的なツールです。多用途な制御パラメータ、精度、信頼性、安全機能を組み合わせることで、ダイアタッチプロセスを成功させるための非常に望ましい選択肢となります。