中古 ASM AD 830 #9221708 を販売中
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販売された
ID: 9221708
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2010
Die bonder, 8"
System accuracy:
Die placement X-Y: ±1.5 mil (± 38.1 µm) @ 3σ
Die rotation: ±3°@ 3σ (For die size >40mil)
Machine cycle time: 200 mins
Material handling capability:
Die size: 6x6 ~ 200x200mil (150 x 150 ~ 5080 x 5080 mm)
Lead frame size:
Length: 3.15"~10.24" (80 ~ 260 mm)
Width: 0.71"~3.15" (18 ~ 80 mm)
Height: 2.68"~7.48" (68 ~ 190 mm)
Bond head:
X-Resolution: 0.007 mil (0.2 µm)
Y-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Z-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Vision system:
PR System: 256 Grey levels
Resolution: 480 x 480 Pixel
PR Accuracy: ± 1/4 pixel (±1 µm @ FOV 2mm)
Angle accuracy: ±0.1°
Work holder:
Track width: 0.5"~2.95" (12.7 ~ 75mm)
Wafer table:
Auto alignment: ±10° Range, 0.001875°/ Step
Facilities requirements:
Voltage: 110 / 200 / 220 / 240 VAC
Frequency: 50/60 Hz
Compressed air: Minimum 5 bar (71 PSI)
Power consumption: 2500 W
2010 vintage.
ASM AD 830は、金型を集積回路に正確かつ再現可能に取り付けるために設計された堅牢で精密な金型アタッチャーです。この装置は、ベンチトップまたはインライン構成で提供され、最大8mm正方形のダイサイズをサポートします。ダイレクトイメージング技術を活用し、金型をメモリに保存した詳細な画像に精密に配置します。この事前プログラムされたメモリは、信頼性の高いピックアンドプレースユニットによるダイの正確な操作と組み合わされ、ダイの再現可能なアタッチメントプロセスを実現します。統合された顕微鏡は、ダイの正確な表示とICの平坦性を保証し、優れたディテールと精度を提供します。ASM AD830は、PC駆動のソフトウェア制御であり、迅速かつ簡単なセットアップと操作を可能にします。そのユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェイスは、ダイタイプ、サイズ、位置など、幅広いパラメータをサポートしています。パラメータは、特別なニーズのために簡単に変更および変更することができます。AD 830は、高い歩留まりとサイクルタイムを必要とするアプリケーションや、ヒ素ガリウム、シリコン、金属などの幅広い基板に最適です。適応アライメントを備えており、基板厚のばらつきを補正し、ダイ・アタッチメントの再現性を向上させます。さらに、精密ビジョンシステムとサーボ制御ツールにより、精密かつ再現性の高い金型配置が可能です。AD830には、vision-およびセンサベースのコンポーネント検出マシンを含む、組み込みの安全機能があり、コンポーネントの損傷から保護します。さらに、このツールは、ダイアタッチメント前に基板を自動的に洗浄することができ、金型を配置した後に次のアタッチメント作業に進むことができます。ASM AD 830は、正確で信頼性の高いダイアタッチメントに理想的なマシンであり、効率的でユーザーフレンドリーなダイアタッチメント作業をオペレータに提供します。
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