中古 ASM AD 830 #9176610 を販売中

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製造業者
ASM
モデル
AD 830
ID: 9176610
ヴィンテージ: 2011
Die bonder With syringe dispense tip to dispense solder 2011 vintage.
ASM AD 830は、超小型IC部品を高精度に基板に正確に組み立てるために設計された自動ダイアタッチマシンです。機械はユーザーフレンドリーで、迅速な交換時間があり、アセンブリの一貫した品質を確保するために幅広い機能が装備されています。ASM AD830には、オペレータが正確な配置とアライメントを簡単に取得できるようにする統合ビジョン装置が付属しています。このダイアタッチマシンは、鉛フレーム、無鉛チップ、およびさまざまな基板にカプセル化されたチップにダイを取り付けることができます。また、リアルタイムシステムが内蔵されており、ユーザーに可聴信号を介して問題を警告し、オンラインでアセンブリのプロセスを監視することができます。機械は仕事の2つの段階が装備されています:ピック・アンド・プレイスおよび自動点検。ピックアンドプレイステージは、ICコンポーネントとリードフレームを基板に正確かつ迅速に配置できる特殊なツールを使用します。自動検査段階は、高解像度の画像取得ユニットを使用して、各ダイの欠陥を正確に検出します。この機械は非常に複雑で困難な組立作業を難なく処理することができ、正確な位置決めのために5度の自由度で動作します。AD 830は、最大150mmのPCB幅、8mmの深さの移動、200mmの作業エリア、および最大4ラインのディスペンスポイントを提供します。機械の温度は0から70°Cの間で調整することができ、点の正確さは0。1mmの内にあります。機械はまたオペレータがプログラムし、必要に応じてアセンブリプロセスをカスタマイズすることを可能にする制御機械が装備されています。さらに、この機械は安全を念頭に置いて設計されています;これには、安全スイッチに接続されている安全インターロックと緊急停止ボタンが含まれています。また、PCとの通信を容易かつ効率的にするために、RS-232インターフェイスも搭載されています。全体として、AD830は信頼性が高く効率的なダイアタッチマシンであり、IC部品の高品質な組立と基板へのダイを保証する幅広い機能を備えています。半導体組立・製造の分野での使用に最適です。
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