中古 ASM AD 830 #9099846 を販売中

ASM AD 830は、基板に金型を取り付けるために使用される自動ダイアタッチマシンです。硬質基板、フレキシブル基板、ハイブリッド基板など各種基板のダイボンディング用に設計された高精度デバイスです。機械は真空ベースのダイピックアップステーション、ダイプレースメントヘッド、ダイアタッチメントヘッドで構成されています。自動送り装置と高度なコントローラを備えており、さまざまな形状とサイズのダイの正確で信頼性の高い接合を保証します。ダイピックアップステーションは、真空力でダイを拾い、ダイを次のステーションに移動するように設計されています。ダイ配置ヘッドは、正確にダイを配置することができ、手動だけでなく、自動位置決めに使用することができます。ダイアタッチメントヘッドは、ダイと基板に接着剤を分配するディスペンスシステムを備えています。また、電源、コントロールパネル、エアコンプレッサー、センサーユニットなどの各種部品も内蔵しています。機械の高度なコントローラーとセンサーは、ダイのサイズと位置を測定し、接着剤の流れを制御し、ダイの正しい結合を確保することができます。様々な基板と一貫した接合を実現しながら、動作速度、圧力、温度、湿度を制御することができます。ボンドの完全性をチェックする内蔵ビジョンユニットにより、機械の精度がさらに向上します。ASM AD830は、ほとんどのタイプのダイアタッチ用途に適しています。正確な位置決めとボンディング品質により、短いボンディングサイクルタイムが得られます。機械は1時間あたりの3,837の個々の配置まで高速で働き、3x3mmから28x28mmのような異なった基質のサイズを扱うことができます。人間工学に基づいた設計はウェハレベルのパッケージングアプリケーションに適しており、メンテナンス性が低く費用対効果の高い設計により、半導体産業に最適です。また、クラッシュ防止機、過圧・過負荷保護、金型認識ツールなどの安全・保護機能も搭載しています。これにより、ボンディングプロセス中のオペレータと製品の安全性が保証されます。