中古 ALPHASEM 8003 #9299737 を販売中

ALPHASEM 8003は、貴社の半導体アセンブリプロセスに信頼性の高い自動生産ソリューションを提供するために設計された最先端のダイボンダーです。市場で最初の種類の、それは手頃な価格で精度と柔軟性を提供します。8003は、高容量生産のために設計された革新的なダイボンディング技術を使用して、フラットとハイアスペクト比の両方の基板に1秒あたり最大5つのダイを取り付けます。各ダイは、可能な限り最高の収量を確保するために正確に配置された位置に安全に保持されます。この装置の高度な精密技術により、最大120ミクロンの基板接合比も可能になります。ALPHASEM 8003は、8x8 mmから22x22 mmまでのデバイスサイズ、およびカスタムデバイス用のワイヤとリボンボンディングを含む複数のボンディング構成を提供します。また、あらゆるタイプのチップキャリアデバイスに対応できるため、複数の業界アプリケーションに最適です。このシステムは、幅広いスピード、精度、カスタマイズオプションによってさらに強化されており、お客様は生産構成をカスタマイズして特定の要件を満たすことができます。使いやすさのために、8003はユーザーフレンドリーなオペレータタッチスクリーンを備えています。ユニットの組み込みチュートリアルとヘルプスクリーンは、マシンのセットアップと操作を簡単にします。さらに、ツールのソフトウェアは定期的に最新の機能で更新され、ユーザーは常に最新の開発状況を把握できます。ALPHASEM 8003は、最大限の利便性のために、設置要件を最小限に抑えて自動化された製品ラインに統合することができます。ユーザーは、自社の製造ラインに簡単にアセットを統合したり、信頼できるサービスプロバイダにアウトソースしたりすることもできます。さらに、このモデルの自動化されたデータ管理機能により、複数の本番拠点でのデータ転送と記録をスムーズに行うことができます。8003は高性能ダイボンダーとして、貴社の半導体アセンブリプロセスを改善するための包括的なソリューションを提供します。ALPHASEM 8003は、優れた精度、柔軟性、価値を備え、最適な結果を得るための最適な選択肢です。