中古 TOYO UV-1215S #9156202 を販売中

TOYO UV-1215S結晶成長、ソーイング、スライス装置は、低温材料から高品質の結晶を成長、ノコギリ、スライスするように設計された高度な半導体ウェーハ加工機です。このマシンは、最大500mmの半導体ウェーハを保持することができる結晶化チャンバーを備えており、厚さ2mmまでのウェーハを保持することができます。部屋はペルチェ制御冷却が装備されており、-50°Cの低い温度に達することができます。内蔵のUVランプとレーザーモジュールは、チャンバー内部を均等に加熱するのに役立ち、効率的な結晶成長を可能にします。ソーイングとスライシングのプロセスは、UV-1215Sの2つのパラレルソー室で行われます。各チャンバーには、結晶材料を切断するための200Wレーザーが装備されています。レーザーは専用電源によって動力を与えられ、その寿命を保障するために動的冷却装置を特色にします。TOYO UV-1215Sは、高解像度CCDカメラを搭載したビジョンユニットを搭載し、個々の結晶スライスの画像を撮影することができます。これは、結晶材料の正確なスライスを確保するのに役立ちます。UV-1215Sはまた、ウェーハの積み下ろしのための電動ステージと、機械の全体的な動作を制御するためのPLCユニットが装備されています。また、TOYO UV-1215Sは切断時のレーザー出力を切断材料に応じて自動調整することができます。この機械にはエアシールドツールも装備されており、結晶材料が処理中に汚染されないようにしています。全体として、UV-1215Sは、優れた結晶成長、生産速度の向上、一貫した切断結果を提供する、幅広い低温材料の成長、切削、スライスに理想的なソリューションです。さらに、この資産は費用対効果が高く、運用コストを最小限に抑えながら、精度と品質の高い結果を保証します。