中古 TOYO T-8331A #9258830 を販売中

TOYO T-8331A Crystal Growing、 Sawing&Slicing Equipmentは、クリスタルの成長、切断、スライス用途向けに設計された多機能システムです。このユニットは、自動および手動操作で高い精度と精度を提供します。T-8331Aには広々とした作業エリアがあり、ユーザーは真空ボタンで結晶成長実験やジョブを簡単に手配できます。このマシンは、加熱、冷却、および電気駆動機能だけでなく、温度制御と手動操作および/または自動化を可能にします。また、1000 mbarから10-7 mbarの範囲の高真空の雰囲気を持っています。TOYO T-8331Aには、大気中の粉塵を除去するための精密ポンプがあります。T-8331Aのクリスタル成長ツールは、さまざまなサイズと寸法の平面または曲面結晶を成長させることができます。自動および手動成長率は成長する条件を最もよく満たすために調節可能です。レーザーRayleighスキャッティングでの測定には、結晶寸法用のレーザーゲージを使用できます。このアセットにより、micro-ETCHモデルによって結晶面に沿った異なる拡散速度も可能になります。TOYO T-8331Aのソーイング装置は、直径200mm、切断速度200mm/sまでのサンプルを切断できる高出力、高精度のソーイングシステムです。イメージプロセッサはサンプルの位置決めを支援し、レーザー光は切断作業中の測定に使用されます。ソーイングユニットの切断角度T-8331A任意の角度に設定でき、様々な形状やサイズの切断が可能です。スライス機には冷却工具が内蔵されており、結晶の高さと厚さを測定するためのレーザーゲージがあります。レーザー光はスライスブロックの正確な動きを導くために使用され、プロセス中に温度は低レベルで維持されます。スライス速度は作り付けの制御ノブと調節可能であり、異なったタイプのスライスのブロックは利用できます。スライスの厚さは0。5mmから10mmまで調節可能であり、最高のスライスの直径は200mmです。TOYO T-8331Aは結晶化、切断、スライスの究極の資産です。洗練された使いやすい機能で正確な結果を出すことができる信頼性の高いモデルです。高度な技術と機能を備えたこの装置は、正確な結晶成長と切断を必要とするさまざまな業界や研究所に最適です。