中古 TOKYO SEIMITSU S-LM-116G #9091486 を販売中
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ID: 9091486
Vertical slicing machine
Electronically controlled slicing machine produces quality wafers by precisely cutting an ingot of brittle materials with an ID diamond blade
Blade size OD: 422 mm, ID: 152 mm
Acceptable Ingot Size: Max. 100 mm x 350 mm L
Includes oil mist separator
220V, 3 Ph, 60 Hz.
東京精密S-LM-116Gは、半導体材料の高純度単結晶を製造するための先進的な結晶成長、切削、スライス装置です。このシステムは、低温半導体材料(例えばヒ素ガリウム)での使用を想定して設計されています。S-LM-116G結晶成長装置は、方向凝固技術を活用して最適な結晶成長条件を達成し、より良い成長率、低温、および改善された結晶品質を実現します。TOKYO SEIMITSU S-LM-116Gは、高度なPID制御アルゴリズムを使用して、一定の温度プロファイルを生成することができます。有効な温度調整機械は冷却地帯内の熱の勾配そして材料を非常に減らし、それによって水晶質を改善します。クリスタルソーイングとスライシングツールS-LM-116G、優れた製材性を提供し、水晶への表面損傷を最小限に抑えるために設計および最適化された高度なダイヤモンドソーブレードを利用しています。鋸刃は単結晶の傷害の数を減らし、テンプレートジオメトリのsawabilityそして保持を改善するように設計されています。また、0。1mmまでの精度でウェーハ仕様を測定できる精密レーザー測定アセットをS-LM-116Gしています。このモデルは、切削装置上の単結晶の正確な位置決めを可能にし、結晶の有効な切削とスライスが適用されることを保証します。S-LM-116Gは強力な生産システムであり、表面の損傷を最小限に抑える高品質の単結晶を作成するために不可欠である低熱勾配、名目的に均一な温度、および正確に制御された環境を提供することができます。東京精密S-LM-116Gの精密な温度制御と最先端の鋸刃により、完成品の比類のない精度と品質が保証され、半導体材料に使用される高純度の単結晶の製造に最適です。
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