中古 MEYER BURGER TS 23 #9209450 を販売中

MEYER BURGER TS 23は、結晶成長、ソーイング、スライス用に設計された多機能マシンです。ウエハーや薄膜基板などの単結晶・多結晶材料の切削に適しています。MEYER BURGER TS23には高度なマルチレベルソフトウェアパッケージが装備されており、プロセスの各ステップを簡単に制御、監視、分析できます。ソフトウェアは、速度、圧力、供給などの切断、切削、研削プロセスに関連するすべてのパラメータを制御します。この装置は、切断が最適であり、表面品質が最高の基準を満たしていることを保証するために、プロファイルおよび表面分析も可能です。TS-23は単結晶、多結晶、薄膜の成長を行うことができます。このシステムは、動的でデジタル化されたセルフモニタリングコントロールパネルを備えており、ユーザーは操作パラメータと達成された結果を正確に制御および監視することができます。また、自動積み下ろし装置やメカトロニクスモーションプラットフォーム（FlexTec）を搭載しており、高精度であらゆる成長、切削、スライス操作が可能です。また、TS23には高精度インバータパルス切断技術が搭載されており、材料が歪みや歪みなく正確に切断されることを保証します。また、基板用の連続スピードアップマシンも含まれており、手動調整を必要とせずに切削中の一定の速度を維持するのに役立ちます。TS 23は、最高レベルの品質と生産性を確保するという究極の目標を掲げて、半導体業界のニーズを満たすように特別に設計されています。MEYER BURGER TS-23は、高度な技術、直感的なソフトウェア、世界トップクラスの材料加工、正確な切断、切削、スライス機能を備え、厳しい結晶成長、切削、スライス処理に最適です。