中古 MEYER BURGER TS 23 #9199509 を販売中

MEYER BURGER TS 23は、半導体材料の高度な加工のための高精度の結晶成長、ソーイング、スライス装置です。この汎用性の高いシステムは、合金、ポリマー、セラミックスだけでなく、シリコン、ガリウム、リン化物、インジウムなどの様々な材料の生産のために設計されています。このユニットは高度なソフトウェアツールを備えており、ユーザーは結晶成長プロセス全体をプログラム、監視、制御できます。さまざまな入力カスタマイズ機能により、ユーザーは特定のニーズに合わせて結晶成長パラメータを調整できます。このマシンを使用すると、ウェーハ、ブール、フレア、リブ、ピラミッドなどの高純度のモノリシック材料を実現できます。MEYER BURGER TS23は、ユーザーが繊細な材料を正確に切断して形作ることができるさまざまなユニークなツールを提供しています。ノコギリとスライス機能の両方を使用することで、ユーザーは自信を持って均一で高精度なカットを生成することができます。ノコギリは、性能を最適化するために、幅広い速度設定と調整可能な切削力を備えています。このツールはまた、繊細な表面が損傷しないようにするために、ソーのさまざまな冷却オプションを提供します。スライス時の安定性を確保するため、TS-23の高精度自動段階は正確な位置決めと工具のアライメントを保証します。アセットはまた、サンプルに関連してナイフの正確な真空クランプと精密ゴニオメトリックアライメントを提供します。これらの機能により、ユーザーは非常に薄く一貫したカットを作成して、複雑なウエハを簡単に作成できます。このモデルには、切削の進行状況を正確に測定し反映するロードプロセッサも装備されています。これにより、進行中のプロセスを監視し、切削パラメータを調整して目的の結果を得ることができます。慎重な観察と調整により、ユーザーは高精度のサンプルを生成することができます。MEYER BURGER TS-23のシンプルで堅牢なデザインは、高精度で微細な材料の製造に最適です。その汎用性から、エレクトロニクス製造から半導体の製造まで、さまざまな生産ニーズに使用できます。TS 23は、幅広いニーズに対応する効率的で費用対効果の高いソリューションを提供します。