中古 MEYER BURGER TS 23 #9019706 を販売中

MEYER BURGER TS 23は、半導体産業の最も厳しい基準を満たすように設計された最先端の結晶成長、ソーイング、スライス装置です。MEYER BURGER TS23は、精密な結晶成長を提供し、最大12インチの直径基準をソーイングとスライスします。オールインワンシステムは、直径3インチまでの結晶成長に対応し、一貫して高品質の半導体ウェーハを製造できます。このユニットには、高速旋盤フライスユニット、慣性真空チャンバー、およびソーイングとスライス用のCREE-XRダイオードレーザーが含まれています。TS-23は、一貫した結晶成長を促進するために使用される窒素制御、低温、温度制御のるつぼセットで設計されています。この機械は精密な水晶パターン制御および整列のための必要な張力棒が付いている堅牢な、防蝕ステンレス鋼から成っています。ダイオードレーザーは1µmスライス精度を提供し、フライス加工ユニットは、ノコギリ材料の正確な分布と効率的なネット切断のために特別に構築されています。TS 23にはLAN接続があり、インターネット経由でのリモートアクセスが可能です。遠隔診断および維持は顧客およびサービス担当者に利用できます。このツールには、結晶成長実験、プログラミング、ジョブの最適化を容易にする強力な組み込みソフトウェアが付属しています。結晶の成長と切断プロセスをさらに最適化することができ、生産環境と開発環境の両方に適しています。TS23は、ダウンタイムを削減し、生産性を向上させるように設計されています。直感的なユーザーインターフェイスと統合されたエラー回復ルーチンにより、アセットは自動的に診断され、是正措置を開始します。半自動グラフィカルユーザーインターフェイスを使用して、生産を監視したり、パラメータを制御したり、コンポーネントの品質を監視したりできます。このフィードバックは、スライスおよび切削作業中の精度を最大化するのに役立ちます。MEYER BURGER TS-23は、クリーンで環境に優しい方法で最適化された切断プロセスのために構築されています。それは塵および有害なガスを減らす完全密封されたろ過モデルを特色にします。普遍的な真空システムおよび非常に有効な集塵装置はクリーンルームの環境の最高の空気質そして安全を提供します。MEYER BURGER TS 23は半導体産業の良質の生産のための完全なシステムです。精度と効率を両立させることで、現在の半導体業界で求められている厳しい基準を満たすことができます。堅牢なデザイン、最高の技術、直感的な操作により、MEYER BURGER TS23は、クリスタルの成長とソーイングとスライスに真剣に取り組む人々に最適です。