中古 MEYER BURGER TS 23 #9019705 を販売中

MEYER BURGER TS 23結晶成長、ソーイング、スライス装置は、高精度のシリコンウェーハ生産のトップリサーチと生産のために設計された最新鋭の機械です。このシステムは、信頼性が高く安定した反復可能な結果を提供します。MEYER BURGER TS23は、シリコン結晶を成長させ、成長したウェーハをチップに縫い付け、スライスし、最後にチップを研磨して磨くために最適化された3段ユニットです。3段階の機械には、成長室、スライス室、仕上室があります。成長部屋には、シリコン含有ガスを約1470°Cに加熱する垂直に取り付けられた超高温ホットゾーンが装備されています。高温ではガス分子がイオン化し、シリコンを含むガスが分解される。シリコンは蒸発し、基板表面に薄く均一な単結晶層として堆積します。成長チャンバーには、水平基板ホルダーまたは垂直基板ホルダーを装備することができますスライシングチャンバーは、ウェーハをソーイング、スライス、ポケット化することができます。高真空スライスヘッドを装備しており、ウェーハを制御された非常に正確な方法で、水晶表面と正確に平行に切断することができます。仕上げ室は、ウェーハ片の研磨と研磨に専念しています。この目的のために、ダイヤモンドコーティング研磨剤などの精密な研削および研磨工具が装備されています。TS-23はユーザーフレンドリーで維持しやすいです。ツールの主なコンポーネントは、セルフアライニングチャンバーのコンポーネントにより、中央にアクセスしやすく、ユーザーフレンドリーです。資産の統合された安全機能は、ユーザーの安全を確保するのに役立ちます。モデルは緊急停止ボタン、レーザーの目の保護装置および保護手袋システムが装備されています。MEYER BURGER TS-23ユニットは、MOCVD、 MBE、 BCD生産、半導体およびMEMSデバイスウエハの製造など、幅広い用途に適しています。この機械を使用することで、研究者や企業は高品質で高精度で信頼性の高いシリコンウェーハを製造することができます。