中古 MEYER BURGER TS 206 #9218004 を販売中

MEYER BURGER TS 206は、サファイアとシリコンウェーハの信頼性と正確な切断のために設計された先進的な切断およびスライス装置です。この回転式結晶成長システムは、さまざまな基板を製造し、ハードウェアの製造におけるさまざまな複雑なプロセスのためのさまざまな方法を実装するのに適しています。ユニットは、高度な結晶成長チャンバー、高度なスライシングステーション、特別なインデックス作成アームと完全に自動化された制御マシンで構成されています。このツールの主なコンポーネントは、10インチの水晶成長チャンバーと6インチの切断資産です。前者は、高温安定性とLPEやHVPEなどの成長技術の範囲との互換性を提供します。後者には、厚さ5mmまでの基板を減らすことができる切断ステーションと、より小さな6インチのスライシングモデルが含まれています。結晶成長チャンバーは発熱体を収容し、サンプルを結晶成長または切断/スライスのための最良の位置に移動することができる3軸インデクサを装備しています。インデクサーアームは、切断またはスライス作業中にサンプルアライメントを確実にし、部品の正確な切断とサイジングを可能にします。また、温度制御、基板抽象化、結晶構造、切断/スライス性能を向上させるための真空モニタリングシステムも備えています。最先端のスライシングステーションには、ミクロンレベルの精度を実現する多軸サーボ制御機が搭載されています。また、均一なスカルペルスライシングのための精密温度制御と、正確さを確保するためのCCDビジョンツールを備えています。このマシンには、切断角度と速度を制御するために使用される特別なCPLD （Computers Programmable Logical Device）も装備されています。さらに、このアセットには高精度ヒーターが含まれており、成長およびスライス/切断作業中に正確な温度制御を可能にします。高度な結晶成長とスライス/切断機能に加えて、TS 206モデルには多くの安全機能が搭載されています。過剰な電流または電圧負荷が発生した場合の自動電源シャットダウンや、オペレータの怪我を防ぐ保護シールドが含まれます。また、メンテナンスが容易な設計となっており、直感的に操作できるインターフェースを備えています。MEYER BURGER TS 206は、信頼性の高い正確で効率的な操作のために設計された高度な水晶成長、ソーイング、スライスシステムです。高度なスライシングステーション、多軸サーボ制御ユニット、精密ヒーターにより、温度制御と基板抽象化が向上し、部品の正確な切断とサイズが保証されます。このマシンには、さまざまな安全機能と直感的なインターフェイスが搭載されており、簡単な操作とメンテナンスが可能です。