中古 MEYER BURGER GlueMaster #9227068 を販売中

MEYER BURGER GlueMasterは、光学部品を扱う業界向けに特別に設計された水晶成長、ソーイング、スライス装置です。このシステムは、精密かつ効率的な結晶とウェーハの成長、シェーピング、スライスを可能にする先端技術を利用しています。GlueMasterユニットの主な構成要素は、ラミネーションオーブン、ボンディングオーブン、ノコギリ、ウエハーマウントフレームです。ラミネーションオーブンは、光学結晶、半導体ウェーハ、およびエポキシおよびセラミック基板の製造に使用するために設計された、頑丈で高温の電気オーブンです。ステンレス製の壁と、鉱物油で満たされた内側の床が特徴です。ラミネートプロセスの間に、熱は2つの間の完全な結合を作成するために水晶か基質に与えられます。一方、ボンディングオーブンは接着剤の熱硬化に使用されます。高精度な熱電温度制御により、精密な熱調整を実現し、結晶、基板、ウェーハの接合用の真空チャンバーを備えています。接合オーブンは1,000°Cまでの温度に達し、維持することができます。ノコフレームとウエハーマウントフレームは、半導体、光学結晶、基板のスライスとマウントの両方に使用されます。このフレームは、材料を均一な部品にスライスするために設計された切断刃で構成され、ウエハーマウントフレームは材料の正確なアライメントに使用されます。ノコフレームとウエハーマウントフレームの両方が、異なるタイプの材料の正確かつ効率的なスライシングに使用できます。MEYER BURGER GlueMasterマシンは、高度な技術と精度の組み合わせを提供します。ラミネーションオーブン、ボンディングオーブン、ソー枠、ウエハーマウントフレームの組み合わせにより、効率的な結晶成長、スライス、ウエハーマウントを実現します。このツールを使用することで、光学や半導体の製造に必要な高品質で精密な部品を確保することができます。