中古 MEYER BURGER DS 265 #293806610 を販売中
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ID: 293806610
Wire saw
Servo motor, 43 kV
Slurry tank with capacity: 120L
(2) Nozzles
Flow meter
Wire speed: Up to 15 m/s
Wire tension: Up to 35 N
(2) Guide rolls:
Carbon fiber
Urethane
Power supply: 3 Phase, 480 V / 60 Hz.
MEYER BURGER DS 265は、半導体および光学産業の最も厳しい要求に応えるように設計された最先端の結晶成長、ソーイング、スライス装置です。このシステムは、シリコン、ヒ素ガリウム、リン酸インジウムなど、半導体やその他の電子製品の製造に一般的に使用されるさまざまなサイズと種類の材料を扱うことができます。MEYER BURGER DS-265プロセスを使用して、単結晶材料（基質として知られている）の薄いエピタキシャル層を多結晶系種子から合成することができます。このプロセスは、低温の化学蒸着（CVD）を使用して基板上のポリシリコンなどの材料の薄い層や膜を成長させるプロセスである直接蒸気エピタキシー（DVE）技術を利用します。DS 265ユニットは、幅広い基板サイズや形状に対応でき、お客様のニーズに合わせて機械をカスタマイズすることができます。この汎用性により、LED（発光ダイオード）などの薄膜デバイスの製造だけでなく、集積回路など半導体ベースのデバイスの製造にも適しています。また、高精度なスライシングや切削加工を行うことができるように設計されており、複雑なエレクトロニクスプロジェクトで使用するための精密切断片を生産することができます。DS-265には、真空チャンバー、in-situ計測機能、高速処理、シャープで精密なスライスを製造するためのさまざまな切削工具などの高度な機能も含まれています。その制御可能な温度範囲は柔軟性の程度を提供し、ユーザーは特定の材料要件を満たすために成長プロセス中に温度を調整することができます。この資産には、データロギングと監視を容易にするための統合されたグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）も付属しています。MEYER BURGERは、環境配慮とオペレータの健康を考慮して、安全性を念頭に置いてMEYER BURGER DS 265を設計しています。このモデルの動作は、安全インターロック装置によって監視され、低ノイズと低エミッションであるように設計されているため、水晶成長とスライス操作のための安全でクリーンなオプションです。全体として、MEYER BURGER DS-265は、半導体および光学産業のニーズを満たすように設計された、最先端の結晶成長、ソーイング、スライシングシステムです。薄膜デバイスなどの半導体事業の研究・商業開発に適した先進的な機能を備えています。
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