中古 MEYER BURGER DS 264 #9073850 を販売中

MEYER BURGER DS 264
ID: 9073850
ウェーハサイズ: 6.5"-8"
ヴィンテージ: 2008
Multi wire saws, 6.5"-8" Slurry application Power: 400V, 130kw Mono and multi (2000) Ingots/PCS Mono/multi stick: 810 mm Mono/two stick: 600 mm (1) Stick Currently installed 2008 vintage.
MEYER BURGER DS 264は、MEYER BURGERが半導体ウェーハの製造に使用する結晶材料用に開発した完全自動結晶成長、切削、スライス装置です。このシステムは、CzochralskiとBridgmanの成長法を利用しており、直径13cmまでの結晶に適しています。ユニットは、望ましい材料の迅速な成長、ソーイング、スライスを可能にするいくつかのコンポーネントで構成されています。機械の中心には結晶成長体があり、結晶を成長させ維持するために必要なすべての要件を自動的に処理します。精密な温度制御、自動かき混ぜ、暖房、および冷却剤の規則の組合せによって成長ボディは最もよい質の水晶を得るために成長条件を密接に監視し、調節することができます。さらに、成長体の洗練された人間工学的設計により、最小限のオペレータ介入でプロセスを実行でき、最も効率的な結晶生産を提供します。このツールには、複数のダイヤモンドワイヤーを使用して結晶をスライスするダイヤモンドワイヤーソーイングユニットも含まれています。切断性能を最大化し、オペレータの介入を最小限に抑えるために、ワイヤは張力とブレード速度の面で自動的に調整され、手動調整の必要性を減らすことができます。最後に、アセットには自動スライス機が装備されており、均一なスライス厚さのために最高の精度と自動化を提供します。統合ビジョンモデルにより、スライスをリアルタイムで観察し、オペレータの干渉を最小限に抑え、最適な処理結果を確保できます。全体として、DS 264装置は、半導体産業のための高品質の結晶を迅速かつ正確に製造するための完璧なツールです。高度な技術と洗練された設計を組み合わせ、オペレータの介入を最小限に抑えながら高品質の結晶を一貫して生産することができ、同時に最大の効率と費用対効果を提供します。
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