中古 MEYER BURGER DS 264 #293646068 を販売中

MEYER BURGER DS 264は、半導体業界の厳しい要件を満たすように設計された水晶成長、ソーイング、スライス装置です。このシステムは、ハイテクエレクトロニクスの製造に広く使用されている一貫した高品質の結晶基板を供給することができます。DS 264は、Czochralski （Cz）法とDirect Laser Diode （DLD）法を使用して必要な結晶基板を作成する複合ユニットです。機械は最初に、単一の要素または多元元素の合金であるかどうかにかかわらず、原料の均質な溶解をデュアルるつぼの配置で作成します。その後、Cz引き手が活性化される前に溶融が均質化するように攪拌され、溶融から結晶材料を取り除き、基板を作成します。DLDツールは、レーザーダイオードビームで成長中の結晶の形状とサイズを維持することができます。結晶は、焦点イオンビーム（FIB）フライス加工を使用してウェーハに切断されます。FIBビームを使用して、アセットは目的の形状とサイズの結晶を正確に切断することができます。結晶が適切に切断され、望ましい厚さが達成された場合、モデルは個々のウェーハに結晶をスライスすることができます。これらのウェハは、ハイテク電子機器の製造に使用する準備ができています。MEYER BURGER DS 264は、その信頼性、正確性、優れた制御で有名です。この装置は、優れた材料特性と表面品質を持つウェーハを製造することができます。水晶の成長パラメータを正確に制御するシステムの能力は、製造されたウエハ基板が最高品質であることを保証し、半導体業界が要求する厳しい基準を満たします。DS 264は使いやすく、維持しやすいです。直感的なユーザーインターフェイスにより、ユーザーはユニットを効果的に操作できます。定期的なメンテナンスは、マシンを最適に動作させ、マシンが完全な一貫性を基板に供給していることを確認することができます。MEYER BURGER DS 264は、高度で技術的に印象的なクリスタルの成長、ソーイング、スライスツールです。ハイテク電子機器などの製造に使用される高品質の結晶ウェーハ基板を製造することができます。アセットは信頼性が高く、使いやすく、ユーザーが常に必要な結果を得ることができます。