中古 MEYER BURGER BS 805 #293649467 を販売中

MEYER BURGER BS 805は、技術的に高度な結晶成長、ソーイング、スライス装置です。GaNやSiCなどのワイドバンドギャップ半導体結晶の工業処理用に設計されています。このシステムは、高精度のコンピュータ制御電動ステージと特殊切削工具を使用して、結晶をLED、トランジスタ、高出力スイッチなどのデバイスで使用するための均一なスライスに完全にスライスします。MEYER BURGER BS-805ユニットは、クリスタルソーイングとスライス操作を実行するための完全に自動化された構成可能なマシンです。基板とエピタキシャルウエハの両方を含むさまざまなウエハサイズとタイプに対応できます。最大1ミクロンの精度で高精度な位置決めツールと、異なる材料の複数のスライスを同時に操作できる高度なコンピュータビジョン技術を備えています。さらに、温度調節器、エアクッションシステム、高速乾燥ガスシステムを装備し、結晶を雰囲気から絶縁し、一貫した切断品質を維持します。BS 805モデルは2つの機能ユニットで構成されています。1つ目は結晶成長成分で、結晶状の基板を得るために成長過程を完全に制御し、効率的なスライスを行うことができます。このコンポーネントには、空冷チャンバ、コンピュータ制御のモーター式アニーリング、および超精密な成長温度制御が含まれます。2つ目のコンポーネントは、水切断装置と個別にプログラム可能なコンピュータ制御のピエゾ制御切断刃で構成される水晶スライシング部品です。ブレードは切断プロセスを正確に制御するために使用され、完全にスライスされた均一なサイズのウェーハが得られます。BS-805は多目的で、非常に有効なスライス・システムで、いろいろな水晶タイプおよびサイズのために適しています。半導体業界向けに開発されており、サファイアなどの高温要件の基板を扱うことができます。コンパクトな設計により、既存の生産ラインに容易に統合でき、完全な表面精度と均質性を実現します。その高度な機能と信頼性の高い性能は、非常に高品質の出力を保証し、完璧な材料とコンポーネントを継続的に供給します。