中古 MEYER BURGER 271 #9129404 を販売中

MEYER BURGER 271 Crystal Growing、 Sawing、&Slicing Equipmentは、高品質でカスタムの結晶ウェーハを生産するように設計された先進的なプロセス機器です。このシステムは、幅広い結晶材料を目的のサイズ、形状、仕様に切断およびスライスするための高精度、高精度のソリューションを提供します。ユニットは、単結晶またはウェーハ全体をその場で成長、カット、スライスするように設計されています。単結晶および多結晶製品の生産を可能にします。結晶成長と精密スライシングプロセスは、加熱された高速ノコギリ、高圧研磨ノコギリ、高精度ノコギリなどの高度な光学ビジョンシステムと自動化されたツールによって促進されます。これらのツールはそれぞれ速度と圧力を調整することができ、ウェーハ生産のための密接で正確なカットを保証します。機械は3つの独立したモジュールで構成されています-結晶成長、ソーイング、スライシングモジュール、温度制御モジュール、ツールコントローラ。結晶成長モジュールには、太陽電池と熱電デバイスが装備されており、結晶成長プロセスのニーズを満たすために、着信電力をフルレンジの電力と強度レベルに変換および上昇させます。入力電力は切断される材料の要件に応じて自動的に調整され、結晶成長のための適切な温度レベルを確保します。ソーイング&スライシングモジュールは、ハードとソフトの両方の材料で正確なカスタムカットスライスを提供するように設計されています。可変プラテンは、加熱された高速のこぎり、高圧研磨のこぎり、および正確な切断のために所望の経路に沿って高精度のスライシングソーを導きます。温度制御モジュールは、切削&スライシングモジュールと連携して、結晶材料の適切な温度がスライス工程中に迅速かつ着実に維持されることを保証します。アセットコントローラはモデル全体を操作し、ユーザーの多様なニーズに対応する拡張性、拡張性、広範なカスタマイズオプションを提供します。この装置のコントローラーはデジタル制御パネルおよびタッチパッド/ソフトウェア制御で構成されます。デジタルコントロールパネルは、プロセス全体の手動操作と監視を可能にし、タッチパッド/ソフトウェアコントロールは、システムの状態とパフォーマンスを監視することができます。271 Crystal Growing、 Sawing、&Slicing Unitは、カスタムクリスタルウェーハの費用対効果と信頼性の高い生産を提供する実績のあるクリスタル成長、スライス、切断ソリューションです。自動化された工具、光学ビジョンシステム、および温度コントローラの高度な機械は、高精度で高品質の結晶生産を実現します。ツールコントローラは、ユーザーのニーズに合わせて拡張性、拡張性、カスタマイズオプションを提供します。