中古 JINGYU DX5056 #293597266 を販売中

JINGYU DX5056は、多種多様な半導体材料に適した水晶成長、切削、スライス装置です。システムは非常に構成可能で、GaAs、 InP、 InAsおよびSiのような異なった材料の範囲を収容できます。水晶成長の単位DX5056作り付けの水晶引きのメカニズムが付いているマルチゾーンの横の炉から成っています。この炉は精密な温度制御を提供し、最大1250°Cに達することができ、結晶成長に優れた条件を提供します。また、水冷式のより低いサセプタアセンブリを備えており、結晶と熱源との直接接触を可能にし、効率を向上させます。JINGYUの切削とスライス機能DX5056、高度な統合切削プラットフォームから得られます。このプラットフォームは、最高5µmの切断解像度で、SiやGaAsを含むさまざまな材料に高精度の切削とスライスを提供します。また、厚さ6mmまでの材料に高精度のスライスオプションを提供します。この機械は、直径40mmまでの楕円、長方形、円などのさまざまな形状の円筒形サンプルを切断することができます。さらに、統合されたソーイングツールは、最大0。4mmの精度で複雑な形状の作品を生産することができます。DX5056には、結晶成長をさらに最適化するための他のいくつかの機能があります。ソーイングプロセス中のサンプルの持ち上げを容易にするモジュラーリフティングプラットフォーム、最大130mmの厚さのサンプルを処理するためのターボガスフラグメンター資産、スライシングプロセス中にサンプルを適切に配置するためのレーザーガイドオートアライメントメカニズムが含まれています。JINGYU DX5056はまた、高度なソフトウェアソリューションの範囲を備えています。ユーザーフレンドリーなソフトウェアは、組み込みPC上で動作し、結晶構造を操作するための直感的なインターフェイスを提供します。このモデルは、Windows、 Linux、およびUNIXオペレーティングシステムと互換性があるため、既存の製造システムに簡単に統合できます。全体として、DX5056は多目的でハイエンドの結晶成長、ソーイング、スライス装置であり、さまざまな半導体材料に適しています。高温に達する能力と高度な切断能力により、多くの工業生産ラインに理想的なソリューションとなります。このシステムは、精密かつ効率的な結晶生産を提供し、幅広い用途のための優れた品質の結晶の生産を可能にします。