中古 HCT EY02 #61022 を販売中

HCT EY02は単結晶の研究および研究および産業適用のための薄いスライスの生産のために設計されている水晶成長し、切ることおよびスライスする装置です。このシステムは、Si、 GaAs、 InP、 Sapphireなどの幅広い材料をウェーハ形式または断片形式で切断およびスライスするのに適しています。EY02ユニットは、Crystal Growing （CGS）チャンバー、ソーイングチャンバー、スライシングチャンバーで構成されています。CGSチャンバーを使用すると、LPE（液相エピタキシー）およびVPE（蒸気相エピタキシー）製造プロセスを通じて単結晶材料を成長させることができます。CGSチャンバは、基板ヒーター、2ゾーン温度制御、クローズドループ循環などのさまざまなプロセスオプションを提供し、正確なプロセスパラメータを提供します。ソーイングチャンバーには5軸ダイヤモンドワイヤーソーが装備されており、Si、 GaAs、 InPなどの硬くて脆い材料の最速で最もクリーンで費用対効果の高い切断を提供します。ソーイングチャンバーは完全に自動化されており、ユーザーはウェーハやその他の結晶を最小限のダウンタイムで所望の形状やサイズにカットする柔軟性を提供します。鋸刃の切断速度および方向は調節可能であり、ワイヤー張力は切断の望ましい正確さを達成するために置くことができます。最後に、スライシングチャンバーには精密スライスステージが装備されており、高度な研究および産業用途向けの超薄型Siおよび化合物半導体材料の高精度な切断を提供します。スライスステージは、スライス角度、厚さ、面取りの広い範囲のための動的な位置決めが可能です。自動化されたカッティングヘッドにより、水平スライスと垂直スライスの両方を製造できます。HCT EY02機は、単結晶を成長させてウェーハやスライスに切断して分析する研究所や生産施設に最適なソリューションです。これは、高度な研究および産業アプリケーションのための高品質の薄いスライスを製造するための信頼性と費用対効果の高いソリューションをユーザーに提供します。