中古 DISEC DEWS-0134S #293667209 を販売中

DISEC DEWS-0134Sは、高価なレーザー切断や研削プロセスを必要とせずに、単結晶または多結晶セラミック部品の高収率を達成することができるプロのグレードの結晶成長、切削、スライス装置です。DEWS-0134Sは、研究、開発、産業アプリケーションでの使用を含む、多くの産業および学術ユーザーにとって選択のシステムとなっています。このユニットは、約3,000 X 1,200 mmのテーブル面積を組み合わせた2つのカッティングヘッドを備えており、各ヘッドは、切断を微調整するために、X、 Y、 Zの3軸すべてのメインテーブルに対して移動できるモーターインヘッドサーボメカニクスによって発振されます。ドライブモーターはスペース効率のために頭部の上に固定され、また大きい熱安定性を提供します。切断ヘッドに時間、圧力及び物質的な厚さ制御および品質保証の特徴の機能の独立した圧力およびタイマーの監視機械が、あります。DISEC DEWS-0134Sには、石英、サファイア、シリコンなどの脆性材料の位置決めを容易にするための完全自動化された衝突防止ツールも含まれています。高性能ラッピングおよび研磨アセットには、直径24インチのトッププレートを備えた2つの独立した真空テーブルが装備されており、特に単結晶基板のラッピングおよび研磨に使用されます。また、サブミクロンウエハースライシング用ツール「SUBCONTR」も搭載。この機器は強力なPLCによって駆動され、Windowsベースのグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）で動作します。可変ループ、メモリアクセス、データストレージ、品質保証、アラームなどの強力な要素を備えた包括的なプログラミング機能を提供します。すべての5軸モーションコントロールとプロセスパラメータは、正確で反復可能なプロセスのためにカスタマイズ可能です。最後に、このシステムは結晶成長プロセスを最適化するように設計されており、材料の切断ごとに一貫した動作と最大歩留まりを保証します。