中古 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #293628101 を販売中

HCT E500SD-B/5 Crystal Growing、 Sawing&Slicing Equipmentは、半導体および光学産業の研究開発に使用される高度で専門化された機器です。このシステムは、シリコンやヒ素ガリウムなどの結晶材料を精密に操作し、基板や結晶の超精密なスライシングとダイシングを行うために設計されています。高精度のCNCモーションユニットを採用し、必要な距離と角度を正確に移動させることができ、切断の最高精度と再現性を実現します。さらに、ヒートチップソーとヘラを装備し、冷間工具では不可能なカットを実現します。E500SD-B/5にはカラーカメラが装備されており、オペレータはリアルタイムで切断動作を表示することができ、基板（ウェーハ）上の結晶の正確なアライメントと向きを可能にします。このツールには、品質と精度を確保するためのさまざまな機能が装備されています。これらには、高精度の圧力と振動制御アセットが含まれます。結晶を成長させるための温度制御チャンバー。スライスおよびさいの目に切られた水晶の厳密な位置のための実時間ビデオモデル；水晶を切るか、または形作るための高速空気ジェット機；そして水晶スライスの厚さを測定するための作り付けレーザー。さらに、調整可能なスピードソーと基板をスライスし、必要な正確な位置にスライス結晶を配置するためのスレッドマウントプラットフォームも備えています。このシステムは直径20mmまでの結晶を切断することができ、スライスは手切断の5倍まで精度が高いと言われています。E500SD-B/5は数百ナノメートルに正確に切断を行い、高精度のデバイスを作成する際に最高の品質と効率を可能にします。さらに、結晶を正確に設置・切断するための自動積載機と、事故防止のための完全統合安全ツールを提供しています。全体として、AMAT E500SD-B/5 Crystal Growing、 Sawing&Slicing Assetは、半導体および光学産業で使用される非常に専門化された非常に有用なツールです。精度と高度な機能により、ユーザーは高品質の結晶とデバイスを厳格な仕様に作成することができます。