中古 ZEVATECH / JUKI KD 2077 #9262933 を販売中

ZEVATECH/JUKI KD 2077はワイヤーおよびリボンを結合するために特に設計されている完全に自動化されたボンダーで、電子工学の製造業の使用に理想的にさせる多数の特徴があります。強力な0。07 μ m銅ボンディングワイヤーと高性能かつ迅速なサイクルタイムを提供できる高級リボンを備えています。ボンダーは広範囲の機能を実行することができ、0。08mm （3ミル）から0。28mm （11ミル）までのワイヤのサイズとの単一または複数のポイントの結合のために適しています。アルミニウム、金、銅など様々な素材にも対応しています。JUKI KD 2077は手動制御および完全なプログラム可能な機能の多機能の相互タッチパネルを含んでいます。これにより、ユーザーはプロセスを特定の要件に合わせてカスタマイズでき、すべてのプロセスの完全なトレーサビリティも可能になります。さらに、ボンドプロセスは、最高品質と信頼性を確保し、時間とコストを節約するために事前にプログラムされています。また、自動結合機能を備えており、ユーザーは各接着の位置とはんだ量を選択することができます。これにより、ユーザーはボンディングサイクル中にプロセスを手動で監視および調整する必要がないため、操作手順が簡素化されます。ZEVATECH KD 2077は、さまざまな交換可能なボンディングヘッドオプションを備えているため、電子機器製造プロセスのさまざまな側面に適しています。これには、さまざまなワイヤープーラーとフィーダ、およびワイヤルーティング機能と可変ループ高さが含まれます。この機能は、自動組立や表面実装技術（SMT）など、高い再現性を必要とするアプリケーションにとって特に有益です。また、高解像度のビジョンシステムを備えているため、ユーザーは位置精度でプログラミングして結合を正確に配置することができます。KD 2077は、ボンドプロセスと温度制御を制御する内部マイクロプロセッサで、高い信頼性を提供するように設計されています。自動引張り、取り外し可能なロックインボンドワイヤージグなど、さまざまなユーザーフレンドリーな機能を備え、操作が簡単です。これにより、大量および重要なアプリケーションに理想的であり、結合が正確に完了することを保証します。全体として、ZEVATECH/JUKI KD 2077は、幅広いアプリケーションに強力で信頼性の高い接続を提供できる信頼性と費用対効果の高いボンダーです。その機能と高度な制御機能の範囲は、電子機器製造業界にとって理想的な選択肢となります。