中古 XYZTEC Condor EZ #9410693 を販売中

XYZTEC Condor EZ
製造業者
XYZTEC
モデル
Condor EZ
ID: 9410693
Bond tester.
XYZTEC Condor EZは、フリップチップおよび高度なパッケージング操作に最適な高精度ボンディング装置です。このシステムには、高速光学系ビジョンユニットと、部品の品質配置と正確な配置を確保するために設計された高度なロボット制御装置が装備されています。このツールは、フリップチップと高度なパッケージングに必要な最高の再現性、精度、速度を提供することができます。Condor EZは、さまざまな生産要件に対応し、テクノロジーの変更に応じて簡単にアップグレードできるように、モジュール構成で設計されています。リフロー、圧力、選択的ダイアタッチ、ジェットはんだ付けなど、標準的かつ複雑なボンディング操作を行うことができます。XYZTEC Condor EZアセットには、ロボット制御ビジョンテクノロジーが搭載されており、所望の場所に個々のチップを正確に配置することができ、最大5 ± m (x-y平面)の精度を実現μています。また、独自のパラレルマルチダイアタッチ機能を備えており、各基板に最大18個のダイを同時に配置できるため、非常に高速で正確なアセンブリが可能です。Condor EZは、一貫した安定したアセンブリプロセスを保証する高度なプロセス制御装置も備えています。このシステムは、接合プロセス全体で温度、速度、圧力などのプロセス変数を監視および調整することができます。さらに、ライトカーテンやエンクロージャなどの幅広い安全機能を備え、オペレータの安全性を最適化しています。また、リモートアクセス、オンラインツール診断、fiducialカメラ、オートティーチ機能など、幅広い高度なオートメーション機能を提供しています。全体として、XYZTEC Condor EZは優れた性能、精度、信頼性を提供する非常に柔軟な資産です。さまざまな高精度マイクロエレクトロニクス組立プロセスに適しており、幅広い基板およびパッケージにおいて卓越した配置精度を提供します。マイクロエレクトロニクス業界のますます厳しい要件を満たすように設計されており、フリップチップおよび高度なパッケージングアプリケーションに革新的で費用対効果の高いソリューションを提供します。
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