中古 XYZTEC Condor 100 #9217634 を販売中

XYZTEC Condor 100は、さまざまな種類の基板を結合するための効率的で費用対効果の高いソリューションを必要とするユーザー向けに設計された高度なウェーハボンダーです。微細なウエハを精密にミクロンレベルまで処理することができ、非常に低い反りを実現します。熱圧縮、熱音波、超音波による熱音波、超音波による熱圧縮、誘導熱圧縮など、さまざまな接合方法を提供しています。システムのスタンドアロン設計により、最大限の信頼性と使いやすさが保証されます。ソフトウェアのコントロールは直感的で、メニューナビゲーションは簡単です。これには、ハイエンドのグラフィカルユーザーインターフェイスが含まれています。このユニットには、2つの独立した可動式および正確に制御されたx-y-z-tプラットフォームまたはボンディングステージが含まれています。これにより、ユーザーは2つのウェーハまたは基板を同時に結合することができます。コンドル100は、ウェーハの固定と位置決めに真空チャック機を使用しています。また、基板用の独自の検出ツールも含まれています。ビジョンアセットは、基板の位置、形状、タイプ、アライメント、角度を自動的に検出するのに役立ちます。これにより、ウェーハの正確な配置と接合が保証されます。XYZTEC Condor 100には、高さの違いを検出するレーザーベースの高さ測定モデルが装備されています。装置は環境に優しく、業界の騒音低減法を満たしています。エネルギーの電気および熱伝達は調節可能で、精密で、反復可能な結合プロセスを保障します。低エネルギー消費および高い伝達率はそれを経済的にさせます。コンドル100はまた、ユニットとボンディング環境を所望の温度範囲に保つ内蔵冷却システムを備えています。さらに、XYZTEC Condor 100はC++、 C#、VB、等のような異なった産業用具そして言語と互換性があります。また、デバイス制御用のI/O機能も備えています。これらの機能はすべて、ウェーハや基板の中規模から大規模な生産に最適です。Condor 100は、ウェーハボンディングのための効率的で経済的なソリューションをユーザーに提供します。