中古 WESTBOND 7400 #99879 を販売中

WESTBOND 7400は、半導体包装およびボンディング用途向けに設計された自動ボンダーです。その設計は、通常、半導体包装に関連する手動タスクをより迅速かつ効率的にすることを目的としています。7400はボンドヘッド実装用に設計されたベースユニットで構成されています。LCDディスプレイ、メインおよび入出力（I/O）キー、USBフラッシュドライブポートを含むインターフェイスモジュールが付属しています。ボンダーに内蔵されているのは、チップ配置用の調整可能な引張り治具と、整列する必要のあるその他の部品です。WESTBOND 7400には3つのユニークなボンドヘッドが装備されており、それぞれにさまざまな機能を提供します。ウェッジ圧縮ボンドヘッドは、ワイヤボンドの正確な位置決めと圧縮を可能にします。ボールボンダーはボールボンドの正確な配置と制御を可能にします。最後に、ファインピッチウェッジボンダーを使用すると、ファインピッチワイヤとコンポーネントの操作と結合が可能になります。統合されたビジョンモジュールとカメラは、ボンドヘッドをサポートし、ボンド配置と検証の精度を高めることができます。各ボンドヘッドは、最適な性能を可能にするために校正されます。7400ボンダーは、PCベースの電子制御モジュールを搭載し、グラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）と自動コマンド制御（ACC）システムの両方を提供します。GUIは、プログラミングとボンディング情報に対する直感的で簡単なアプローチを提供します。ACCシステムは、処理を合理化し、退屈な手動プロセスの必要性を排除するのに役立ちます。このGUIとACCの組み合わせにより、ボンダー構成とセットアップ時間を大幅に短縮できます。WESTBOND 7400は生産ライン用に設計されており、標準部品とカスタム部品の両方で作業でき、大量生産に汎用性と汎用性を提供します。ボンドヘッドの位置は調整可能で、マルチヘッド操作が可能です。7400は半導体業界の厳しい環境に対応して設計されており、高品質で高収率の製品の生産に最適です。WESTBOND 7400は、高精度、高速、汎用性と包括的な機能を兼ね備えた堅牢で信頼性の高いソリューションです。