中古 WESTBOND 7367B #9238985 を販売中

WESTBOND 7367Bは、多種多様な半導体デバイスやその他の小型電子部品の迅速な生産とパッケージングのために設計された高性能ワイヤーボンダーです。WESTBONDボンダーファミリーのプログラム可能な多軸ワイヤーボンダーです。7367Bは、フリップチップ、セラミック基板、チップオンボード、PGA、 QPAK、およびマイクロBGAパッケージなど、さまざまな電子モジュールとコンポーネントのためのさまざまなパッケージを提供しています。機械はユーザーが結合パターンをカスタマイズする柔軟性を可能にする6軸の動き制御を含んでいます。モーションプログラミングは、付属のWindowsベースのグラフィカルインターフェイスを介して行われます。WESTBOND 7367Bには、手動、半自動、フルオートモードの信頼性の高い制御機器が含まれています。オンボードビジョンシステムは、正確なワイヤアライメントと配置を可能にし、ワイヤボンディングプロセスを正確かつ再現可能に制御します。このマシンはまた、カスタマイズ可能で最適化されたアプリケーション要件のために、速度と結合力パラメータを調整する能力をユーザーに提供します。7367Bには、2つのサイズのテンションブロックを使用して、さまざまな動作モードのためのストア、フィード、およびカットワイヤーを使用するUltraSplitワイヤフィードユニットが装備されています。さらに、UltraSplitワイヤフィードマシンは、0。003 inから0。014 in in in gaugeまでの幅広いワイヤサイズに対応でき、高品質のミニチュア製品を生産できます。機械に200グラムの最高の結合力があり、1時間あたりの6500周期までの接着剤、くさび、熱圧縮および超音波結合速度に達することができます。これは、最大2。6インチのワイヤ長さと最大5 x 5インチの寸法を結合することができます。WESTBOND 7367Bは人間工学に基づいた接合方法で設計されており、調整可能なピンの高さと調整速度があります。このマシンには、ログデータのオンボード監視ツールも含まれており、生産レートを追跡するために使用できます。7367Bは、試作から大量生産まで、多種多様な生産プロセスに適しています。そのコンパクトなデザインは、小さなフットプリントと140 kg未満の重量で、強化された柔軟性を提供します。機械はまた完全に積み重ね可能、モジュラー一貫作業の生産環境を作成します。高精度な制御と柔軟なプログラミングにより、WESTBOND 7367Bは、小型の従来および小型デバイスの効率的な生産とパッケージングに最適です。