中古 WESTBOND 7316A-27-45C #9004074 を販売中

WESTBOND 7316A-27-45Cは、電子包装業界で基板やプリント基板などの他のデバイスに集積回路チップを接続するために使用される、最新の自動ワイヤーボンダーです。ボンダーには、ワイヤの直径と間隔を制御するための半自動フィーダと、最大1。2 µmの精度比を備えています。また、フィーダとテスト結果を表示するための統合された大型液晶ディスプレイが付属しており、アクセスが容易です。ボンダーは金、銀、およびアルミニウムを含むワイヤー材料の多種多様と働くことができる。それはまた最高の効率のための超音波およびthermosonic結合の技術と互換性があります。7316A-27-45Cは、高精度で再現性のある結果を保証するために、さまざまなプログラム可能なメモリ機能と調整可能な設定を備えています。ワイヤー整列、ループ高さおよび張力のための変数はすべてユーザーの条件によってカスタマイズすることができます。高速かつ正確なオートフィーダーシステムは、ボンディングのプロセスを高速化するのに役立ちますが、統合ビジョンシステムは、ワイヤ位置のエラーを検出し、ボンディングプロセスを開始する前に自動的に調整するのに役立ちます。自動ワイヤーボンダーは、ユーザーが自分のニーズに応じてマシン設定を調整することができます高度な制御システムが装備されています。これにより、機械の誤操作による材料損傷のリスクを低減できます。信頼性の高いWESTBONDボンダーは、ユーザーの安全を念頭に置いて設計されています。人間工学に基づいた設計と調整可能な設定を組み合わせることで、オペレータの負担と疲労を軽減できます。さらに、本質的に短絡および静電気放電のリスクを低減するいくつかの保護機能が装備されています。全体として、WESTBOND 7316A-27-45Cは、コスト効率の高い製造プロセスに最適な理想的な自動ワイヤーボンダーです。シンプルな操作、正確な動き、高度な機能を備えており、確実かつ効果的に実行できます。複数のプログラム可能な設定により、ユーザーは最大限の柔軟性とボンディングプロセスの制御を提供し、精度と再現性を確保します。幅広い互換性のある材料を使用して、7316A-27-45Cは多くの電子パッケージングアプリケーションに汎用性と信頼性の高いソリューションを提供します。