中古 WESTBOND 7200AT #9388539 を販売中

WESTBOND 7200ATは、チップアセンブリ、リードフレームボンディング、プリント回路基板、およびその他の多くの種類のマイクロエレクトロニクスデバイスアセンブリを含む、さまざまなアプリケーション用に設計されたボンダーです。これは、高精度で再現性のある完全にプログラム可能な加熱ボンダーです。機械は非常に速い応答時間を持ち、必要な結合を迅速かつ正確に行うことができます。7200ATのアプリケーション固有の設計は、顧客の正確な要件に合わせて調整されます。自動接着、永久接着、真空接着など、生産性を最大限に高め、廃棄物を最小限に抑えるさまざまなオプションを備えています。コントロールパネルは使いやすく、理想的な結合強さおよび正確さを作成するために調節することができます。WESTBOND 7200ATの高度な設計により、ワイヤ、リボンまたはフィルム接合を迅速かつ正確に適用でき、フレキシブルなハンドリング装置により、プロセスを中断することなくデバイスを素早く変更することができます。また、過熱保護を備えた標準圧力および温度制御システムを備えており「、クローズドループ」制御ユニットで温度と圧力を維持します。7200ATは、マイクロエレクトロニクス用に特別に設計された独自の接合材料を使用して、最大の接着強度、接着性、信頼性を確保しています。特性評価パラメータの配列は、デバイスが結合ヘッド温度、接着剤温度、および力などの完全かつ完全な作動状態にあることを確認するために監視されます。WESTBOND 7200ATボンダーもメンテナンスと安全性を念頭に設計されています。テフロン接合部品は、内蔵の磁化防止機械の助けを借りて取り外すことができ、このツールは、スパーク、汚染、過熱などのリスクを最小限に抑えるように設計されています。機械はまた適当な安全基準を満たし、超過するように設計されています。全体として、7200ATは様々なマイクロエレクトロニクスデバイスアセンブリ用途に最適な優れたボンダーです。そのユーザーフレンドリーなデザインとその機能の範囲は、ボンドアセンブリ、リードフレームボンディングまたはプリント回路基板のための素晴らしいツールになります。高精度で再現性に優れ、最大限のボンド強度と信頼性の高い取り付けを実現します。