中古 WESTBOND 7200A #9261494 を販売中

WESTBOND 7200Aは、非常に小さな電子部品の高精度な接合を必要とするアプリケーション向けに設計されたボンダーです。このボンダーは、薄膜型IC、チップオンボード、ノーマルプレート型IC、成形型ICを接着する機能を備えています。これは、デジタルステッピングシステムによって制御された、一度の再現性で0。0005インチの位置決め精度を持つ非常に精密なXYムーブメント機器を持っています。7200Aはまた、加熱または冷却されたボンディングヘッドとハロゲンランプと顕微鏡ビデオコネクタを含む内蔵の照明ユニットを持っています。WESTBOND 7200Aのヒーターヘッドには、温度プロファイルの安定性に不可欠なセラミック基板があります。ヒーターヘッドの温度はPID制御機によって維持され、最高精度は+/− 1。0°C、解像度は0。1°Cです。ボンダーは、低騒音のブロワーを内蔵した標準的なプレーン・エア（非回収）ツールを使用し、最適な空気圧レベルを維持する力を提供します。これは、空気圧が最適な結果を得るためのプロセスに影響を与えるため、接合材料を正確に適用するために必要です。送風機はまた、ワイヤーボンダーが正常に実行するために適用する必要がある力を提供するのに役立ちます。7200Aは、一定時間経過した後にヒーターをオフにするフェイルセーフタイマーも装備されています。これにより、すべての接続が仕様を満たしており、コンポーネントの過熱が回避されます。WESTBOND 7200Aには、ボンディング部品メモリ資産、プログラマブルアラーム、ディスプレイモデル、デジタルI/O制御機器など、ユーザーフレンドリーな機能もあります。ボンディングパーツメモリを使用すると、ユーザーは特定のボンディングプログラムを保存およびリコールするだけでなく、ボンディングプロセスに関連するさまざまなパラメータを指定できます。さらに、デジタルI/O制御システムにより、コンピュータ/PLCなどの外部デバイスを接続し、接合プロセスを制御することができます。最後に、7200Aのユーザーインターフェイスは非常に直感的で強力です。これには、ユーザーがボンディングプロセス全体を監視および制御できるさまざまな高度なメニュー選択と操作が含まれています。これには、さまざまな診断機能と自己診断ユニットが含まれます。さらに、チルト制御、フォースコントロールなどの設定を調整することができます。WESTBOND 7200Aは、精密電子アプリケーションに最適な強力で信頼性の高いボンダーです。