中古 WESTBOND 5700B #9077957 を販売中

WESTBOND 5700Bは、複雑なマイクロエレクトロニクス用途向けに特別に設計された、完全に自動化された高精度ボンダーです。最大25ミクロンの解像度で金とアルミ線を接合することができます。ボンダーは250から1500 m/sまで可変的な速度の設定があり、57の異なった材料のタイプまで結合できます。それは最も厳密な条件のための完全な解決です。5700Bの最先端の設計により、複雑な再構成なしであらゆる接合ジョブをエレガントに処理できます。統合されたボンディングヘッドは、タッキングおよびボンディング操作を実行でき、ワイヤの長さを正確に制御するための自動キャピラリードライブを備えています。このシステムはまた、接合前にワイヤを確実に固定するための動的クランプ機能を備えています。WESTBOND 5700Bのユーザーインターフェイスは完全に直感的で、セットアップ時間を最小限に抑えながらユーザーに最大限のコントロールを提供するように設計されています。柔軟なビルドプラットフォームにより、プロトタイプとコンポーネントを迅速かつ簡単に作成および変更できます。ユニットの高度な生産機能とリアルタイムプロセスモニタリングにより、要求の厳しいエレクトロニクス業界に最適なソリューションです。5700Bの比類のない信頼性は非常に効率的な熱管理機械によって保障されます。このツールは、各ジョブ全体に均一な温度分布を確保し、パフォーマンスを最適化し、過熱の可能性を排除します。さらに、アセットはスタンドアロンまたはネットワークモードで動作するため、より大きなシステムに簡単に統合できます。WESTBOND 5700Bは、すべての高精度で複雑なマイクロエレクトロニクス結合操作の要件を満たすように設計されたコンパクトで汎用性の高いモデルです。その高精度、精密な制御、およびさまざまな機能により、あらゆるアプリケーションに最適なソリューションです。