中古 WESTBOND 454647E-79 #293637076 を販売中

WESTBOND 454647E-79ボンダーは、繊細な部品の組み立てに効率的で信頼性の高いソリューションを提供するマイクロエレクトロニクスボンディングプラットフォームです。ボンダーは、マイクロエレクトロニクスボンディング技術の最新の進歩を利用して、顧客が高い収率、迅速なリードタイム、低コストを達成するのに役立ちます。454647E-79は、高解像度と柔軟性で信頼性と再現性の高い結果を提供するように設計されています。それは熱および超音波結合、また従来のくさびの結合を使用するように設計されています。この装置は、超低から高まで、幅広い接合力と張力能力を提供します。現在のハイエンド半導体アプリケーションの高精度と信頼性の仕様を満たすように設計されています。WESTBOND 454647E-79の高度な機能により、非常に微細なピッチと直接結合のマイクロエレクトロニクス結合を扱うことができます。このシステムは、ワイヤボンディングやプラズマジェットボンディングなどの従来のパッケージングソリューションにも適しています。ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、ユニットの制御とカスタムマクロのプログラミングが容易になり、正確かつ再現性の高い操作が可能になります。また、自動ツーリング技術と高度なボンディングプロセスを備えており、最適な性能と精度を保証します。454647E-79は、100ウェイボンディングやレーザーボンディングなどの革新的な技術を使用して、信頼性が高く、堅牢で反復可能な結合を作成します。このツールには、潜在的な安全リスクから保護しながら、資産が仕様に実行されることを保証するために、低漏出回路、温度監視、メンテナンスフリー操作などのさまざまな安全機能が装備されています。WESTBOND 454647E-79は非常に汎用性と信頼性の高い設計で、さまざまなアプリケーションに最適なソリューションです。調整可能な接合力、高分解能光学、柔軟なプロセスパラメータなどの高度な機能により、ボンダーはファインピッチやダイレクトボンドマイクロエレクトロニクスチップなどの繊細な部品を製造および組み立てるための信頼性の高い効率的なソリューションとなります。この高性能ボンダーは、厳しい生産環境に最適です。454647E-79により、ユーザーは正確さと信頼性を犠牲にすることなく、最高の歩留まり、より速いリードタイム、および低コストを達成することができます。