中古 WESTBOND 3700E-90 #293773948 を販売中

WESTBOND 3700E-90は、高度なマイクロエレクトロニクスアセンブリ用途向けに設計された高性能で精密なワイヤーボンダーです。この汎用性の高いボンダーは、幅広い種類のワイヤとサイズの接合に業界をリードする機能を提供し、精密で信頼性の高い接合ソリューションを必要とする半導体メーカー、研究室、その他の業界で人気のある選択肢となっています。3700E-90の中心に超音波接着及び熱音波接着機能を含んでいる高度の結合の技術があります。超音波ボンディングは高周波振動を利用して、熱を必要とせずにワイヤーを基板に溶接し、熱音ボンディングは熱と超音波エネルギーを組み合わせて接着強度と信頼性を向上させます。このデュアルボンディングアプローチは、高性能な電子デバイスに不可欠な、優れたボンド品質と一貫性を保証します。このマシンは堅牢で正確なボンディングヘッドを備えており、異なる線径、ボンドパッドサイズ、およびボンディング構成に対応するために簡単に調整できます。ボンディングヘッドには、最適なボンド品質とワイヤー変形制御を確保するための高度な力制御メカニズムも含まれています。WESTBOND 3700E-90には高解像度のビジョンシステムが搭載されており、正確な配線配置とループ形成を容易にし、高いボンド歩留まりと信頼性を実現するために不可欠です。3700E-90は、簡単なセットアップと操作のための直感的なコントロールとユーザーフレンドリーなインターフェイスを提供しています。機械のソフトウェアは、結合力、時間、超音波エネルギーなどの結合パラメータを微調整するための高度なプログラミングオプションを提供し、オペレータは特定のアプリケーション要件を満たすために結合プロセスをカスタマイズすることができます。さらに、ボンダーは複数のボンディングレシピを保存して、迅速かつ簡単にリコールし、生産プロセスを合理化し、セットアップ時間を最小限に抑えることができます。WESTBOND 3700E-90の主な特徴の1つは、金、アルミニウム、銅、銀など、幅広い線材との接合における汎用性です。ボンダーは、超微細ワイヤから数ミクロンまでのワイヤ径を扱うことができ、高精度で精度の高い繊細なマイクロエレクトロニクス部品の接合に適しています。ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、ボールボンディング、リボンボンディングなどの電子機器、センサー、MEMSデバイス、その他の小型部品のアプリケーションに最適な独自のボンディング機能を3700E-90します。性能面では、WESTBOND 3700E-90は、強度、一貫性、信頼性に優れた結合を生み出すことに優れています。機械の高度な接合技術、精密制御、堅牢な構造により、厳しい生産環境でも高いボンド品質と再現性が保証されます。高速なボンディングサイクル時間と高いスループット能力により、効率的で信頼性の高いワイヤボンディングプロセスを必要とする大量の製造アプリケーションにとって、費用対効果の高いソリューションとなります。全体として、3700E-90は最先端のワイヤーボンダーであり、高度なマイクロエレクトロニクスアセンブリでの精密ボンディングの標準を設定します。WESTBOND 3700E-90は、高度な機能、汎用性、信頼性の高いパフォーマンスを備えており、最も要求の厳しいアプリケーション向けに高品質のボンディングソリューションを求めるメーカーや研究者に最適です。