中古 WEHEN AG 5200 #9383460 を販売中

WEHEN AG 5200は、幅広い用途に迅速かつ反復可能な接着、ポッティング、カプセル化プロセスを提供するように設計された高性能の産業用ボンダーです。ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスを備えており、直感的で使いやすい体験を提供します。AG 5200は、温度プロファイル、幅、速度のさまざまな組み合わせを提供し、最も困難なアプリケーションにも対応します。このボンダーは、回路基板、カプセル化アプリケーション、および光学部品のための正確な接合、シーリング、コーティング、および誘電体アンダーフィルソリューションを提供することができます。ボンディングヘッドは、ゼロクリアランスを備えたフローティングヘッドを備えているため、再現性が向上し、超微細な部品を結合することができます。統合された設計は、設置面積と全体的なサイズを削減するのにも役立ちます。WEHEN AG 5200は、ノズルオリフィス全体の一貫した温度のためのガスアシスト加熱と、精度のための温度フィードバックのための熱電対を備えています。その高度なタイミング回路は、再現可能なプロセス時間を確保するのに役立ちますが、統合された光源は、プロセス制御のための蓋の開閉を検出するのに役立ちます。また、調整可能なオリフィスサイズを備えており、接合プロセスをより正確に制御できます。AG 5200は安全性およびエネルギー効率のために設計されています。冷間ノズル起動機能を備えており、繊細な部品をさらに熱応力から保護します。また、シャットオフタイマーとオートシャットダウン機能、および調整可能なエアフローも備えています。機械は最終的な保護および長寿のための鉄骨フレームの構造に収容され、ほとんどすべての設備に合う現代的な設計があります。さらに精度と再現性を確保するために、WEHEN AG 5200は、温度制御、プロセス時間、プロセス速度、温度プロファイルなど、すべてのプロセスパラメータを迅速に制御するための統合ソフトウェアインタフェースを備えています。柔軟なオープンシステムプログラマビリティにより、ユーザーは後で使用するためのレシピをすばやく作成して保存することができます。AG 5200は、さまざまな産業用途に最適なボンダーです。その高度な機能とユーザーフレンドリーなインターフェイスは、最も繊細なコンポーネントのための効率的で反復可能なボンディングソリューションを提供します。堅牢な構造、安全機能、およびソフトウェアプログラマビリティにより、多くのアプリケーションに最適なプロセスパフォーマンスを実現するための理想的な選択肢です。