中古 UNITEK MICROPULL IV #9020476 を販売中

UNITEK MICROPULL IVは金コーティングされた薄い金属化された基板の高精度の熱圧縮およびサーモードボンディングを作ることができる最先端のボンダーです。このボンダーは、研究、プロトタイピング、量産を目的とした非常に費用対効果の高いマイクロ接合ソリューションです。高度なマイクロ接合技術により、高精度、再現性、一貫性のある基板の接合が可能です。強固でコンパクトな設計で、独自の力と変位測定システムを使用して精密な金属化を実現し、正確で再現性のある接合を実現する熱発生制御システムを備えています。それに別の物質的な特性および適用必要性に一致させるために温度の急速な調節を可能にする調節可能な暖房台があります。MICROPULL IVは、摩擦溶接が非常に低く、複数の材料間の一時的な接着のために提供される小さな断面接合を作成することができます。このボンダーは非常に汎用性が高く、ワイヤーボンディング、ミニチュアヒートシール、ファインパワーフィルタリング、および埋め込まれた薄膜抵抗器など、幅広いタスクを実行できます。UNITEK MICRO-PULL IVには、材料を簡単に持ち上げてロックする独自のクランプ装置があり、溶接プロセスの精度の再現性を保証します。また、温度、接合力、接合時間などの調整可能な接合パラメータも備えており、材料特性や用途にかかわらず、幅広い接合サンプルを作成することができます。さらに、直感的なユーザーフレンドリーなインターフェースを備えており、複雑なキャリブレーションや設定なしでボンダーの操作を可能にします。UNITEK MICROPULL IVは、すべての安全基準に準拠しており、RoHSおよびCE認定されています。その高度な技術と使いやすさのおかげで、このボンダーは、高精度、一貫性、および品質を必要とするあらゆるアプリケーションに最適です。