中古 TSM TSK570 #9390259 を販売中

TSM TSK570は、さまざまなワイヤサイズと材料で使用するために設計された、分散スタイルの熱音波ワイヤーボンダーです。TSK570は、金とアルミニウムワイヤーボンディングの両方に対応するように特別に設計されています。それに2つのサーボ制御ダイアタッチヘッドがあります、各ワイヤーサイズのための1つ、および200までの異なった調理法のためにプログラムすることができる2つの熱くする接着剤システム。TSM TSK570には、指定されたパラメータ内にあることを確認するために、ワイヤボンドのリアルタイム3Dイメージングを提供する検査装置も内蔵されています。TSK570のワイヤーボンディング速度は信頼性が高く、最高速度は毎秒550ボンド以上です。精密5軸ポジショニングシステムを備え、直径8mmまでのワイヤ束を同時に結合するようにプログラムすることができる2つの独立したアタッチヘッドを備えています。また、ワイヤーボンディングヘッドには真空補助ピックアップユニットが装備されており、ワイヤが接合時に整列して適切に引張られていることを保証します。さらに、ダイボンダーは、ワイヤボンディングヘッドの精度と迅速な追跡のための静的および動的サーボ軸を備えています。上記の機能に加えて、TSM TSK570は多種多様なカスタマイズ可能な設定も備えています。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスを備えており、オペレータは応用圧力、時間、温度などの各ボンドタイプのカスタム設定をプログラムできます。また、ワイヤ長さ測定用の測定機が内蔵されており、2つの超音波パワーモジュールが内蔵されており、ワイヤエッジのバリ取りや小さなビーズや破片の除去に使用できます。TSK570ボンダーは、信頼性の高い結果を提供する非常に汎用性の高いユーザーフレンドリーなワイヤーボンディングソリューションです。多種多様なワイヤーサイズや素材タイプに対応可能で、使いやすいようにさまざまなカスタマイズオプションや機能を提供しています。ワイヤーボンドのリアルタイム3Dイメージングを可能にする検査ツールと、直径8mmまでのワイヤを結合する能力を備えたこのマシンは、ほぼすべてのワイヤボンディングアプリケーションのニーズを満たすことができます。