中古 TSM TDB 166 #9384504 を販売中

TSM TDB 166は、様々な接着結合を精密に適用するための高速ボンダーです。TDB 166は、高精度で反復可能な結合アプリケーションを必要とするボンダーおよび基板アプリケーション用に特別に開発されました。この装置には高度な統合制御ユニットが含まれており、coplanarモジュラーフレームと人間工学に基づいた設計が特徴です。コントロールユニットは、いくつかの接着ボンド設定のパラメータを設定して保存する機能を提供します。一方、コプラナーモジュラーフレームは、あらゆる基板において安全で信頼性の高いボンドアプリケーションを保証します。TSM TDB 166には高速、高圧真空力システムが搭載されており、小型部品での高い接着強度を実現しています。また、大型部品にも同様の高精度真空力ユニットを備えており、均一で信頼性の高い結合が可能です。また、ボンダーには熱間接着部があり、接着時の接着剤の収縮を低減し、確実かつ強固な接着性を確保します。さらに、TDB 166には、結合の前後に部品を検査し、結合の完全性を確認し、余分なスクラップやリワーク材料を排除するために使用される統合ビジョンマシンが含まれています。ビジョンツールは、接着フィルム、毛穴、汚染、その他の結合を弱める可能性のある異常を検査します。TSM TDB 166は、信頼性、再現性、高精度の接着結合を可能にする高精度接着機です。高度な制御およびビジョンシステムにより、正確で一貫性のある結合アプリケーションが保証され、余分なスクラップやリワーク材料が不要になります。加熱された領域は安全で強力な結合を保証し、統合された真空力アセットは再現性のある信頼性の高い結合強度を保証します。