中古 TPT HICKMANN HB16 #9137362 を販売中
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ID: 9137362
ヴィンテージ: 2012
Semi-automatic thermosonic ball / Wedge bonder
Bump and ribbon bonding
17~ to 75~ Wire and 25~ x 250~ ribbon
6,5" TFT Touch screen
Deep-access bond head: 16mm
Bond arm length: 165mm
100 Program storage capacities
Motorized Z- & Y-axis
Programmable loop profile
USB Backup
Electronic ball size control
Specifications:
Bonding Method: Wedge-wedge, ball-wedge, ribbon & bump-bonding
Gold wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Aluminium wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Ribbon size: Max. 25 x 250MI (1x8 mil)
Ultrasonic system: 63,3 kHz Transducer PLL Control
Ultrasonic power: 0-10 Watt output
Bond time: 0-10 sec
Bond force: 5 - 150 cNm (350cNm option)
Bonding tool: 1,58 x 0.19 mm length (0,0624" x 0,750")
Motorized wire spool: 50,8 mm ( 2")
Wire termination: Bond head tear / Clamp tear
Wire feed angle: 90°
Clamp movement: Motorized, Up / Down
Ball size control: Electronic
Motorized Z travel: 17 mm (0,67")
Motorized Y travel: 10 mm (0,27")
Throat depth: 165 mm (6,7")
Fine Table motion: 10 mm (0,4")
Mouse ratio: 6:1
Temperature controller: Up to 250°C +/- 1°C
Electrical requirements: 100 - 240V +/-10% 50/60 Hz 10A max
CE Marked
2012 vintage.
TPT HICKMANN HB16はレーザー溶接、ワイヤーボンディングおよび他のタイプのアセンブリのための自動化された、高精度プロセスと設計されている特別な高速精密ボンダーです。このタイプのボンダーは速い速度および優秀な結果が望まれる大量および精密適用のために適しています。TPT HICKMANN HB 16ボンダーには、幅広いワークエンベロープデザインが付属しています。その特徴には、X、 Y、 Z軸の運動を持つ19。7インチx 15。75インチの大きなテーブルがあります。それは取付けおよびアセンブリの間に滑らかで、精密な操作を保障するのに精密制御された双子の空気軸受けシステムを利用します。リアモジュールには、レーザー溶接用のファイバー、ダイオード、YAG品種など、さまざまなレーザー光源を装備できます。フロントモジュールは複数のセクションに分かれており、それぞれにツイストバンド、コーディング、ピン挿入、ブレード圧着、はんだ付けアイアンヘッド、その他のアセンブリツールなどの標準ツールを装備できます。それはまた特別な超音波およびワイヤーボンディングヘッドを特色にします。これらのヘッドは、直径25 μ mまでの超微細ワイヤを扱うことができます。各セクションには独自のTスロットモジュールがあり、オペレータは各アプリケーションに最適なツールをインストールしてカスタマイズできます。HB16はアセンブリプロセスをより効率的で生産的にするように設計されています。これは、高精度技術を使用して信頼性の高い相互接続に必要な時間と労力を最小限に抑えるように設計されています。ボンダーにはユーザーフレンドリーな5。7インチタッチスクリーンがあり、オペレータはパラメーターを調整し、新しい設定を作成し、ボンダーの状態を監視することができます。生涯の信頼性と性能を高めるために、TPT HICKMANN HB16にはさまざまな洗練された安全メカニズムがインストールされています。その不可欠な安全システムには、作業中に自動的にトリガーされるEストップ、ライトカーテン、アルミニウムドアが含まれます。これらの安全システムは、機械が修飾され、訓練された人員によってのみ作動することを保証します。全体的HB16、ボンダーは、アセンブリのインパクトのあるプロセスの合理化と改善に役立つ革新的なマシンです。高度な機能、高性能、およびユーザーフレンドリーなソフトウェアを備えたこのボンダーは、精密な結果を必要とする大量のアプリケーションに最適です。
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