中古 TPT HICKMANN HB 10 #9171934 を販売中
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ID: 9171934
ヴィンテージ: 2007
Wire bonder
Bonding methods:
Wedge-wedge
Ball-wedge
Ribbon bonding
Bumb-bonding
Gold wire diameter: 17-75 µ (0.7 - 3 mil)
Aluminium wire diameter: 17-75 µ (0.7 - 3 mil)
Ribbon size: Maximum 25 x 250µ (1x8 mil)
Ultrasonic system: 63.3 kHz Transducer PLL control
Ultrasonic power: 0-10 Watt output
Bond time: 0 -10 sec
Bond force: 5 - 150 cNm (350cNm Option)
Bonding tool: 1.58 φ 19 mm length (0.0624" x 0.750")
Motorized wire spool: 50.8 mm (2")
Wire termination: Bond head tear / Clamp tear
Wire feed angle: 90°
Clamp movement: Motorized, up / Down
Ball size control: Electronic
Motorized Z travel: 17 mm (0.67")
Throat depth: 165 mm (6.7")
Fine table motion: 10 mm (0.4")
Mouse ratio: 6:1
Temperature controller: Up to 250°C +/- 1°C
Electrical requirements: 100 - 240V +/-10%, 50/60 Hz, 10A maximum
Physical dimensions: 680 mm (27") x 640 mm (25") x 490 mm (19")
Accessories:
Heater stage: 100 x 100mm
Bondstart kit
Manual Z
Pick & place
Pick and place heater stage
Pull tester
Spotlight targeting system
CE Marked
2007 vintage.
TPT HICKMANN HB 10はゴムおよび金属のような異なった種類の材料を、効率的に溶接し、結合するために設計されている自動より低いセクションのボンダーです。このボンダーに溶接プロセスのより大きい精密を可能にする10個の個々の溶接のオーブンがあります。また、各オーブンの温度と圧力を制御するためのオプションの広い範囲を持っています。TPT HICKMANN HB10はまた、豊富な情報と制御オプションをオペレータに提供する大型で使いやすいLCDディスプレイを備えています。このディスプレイは、プロセスの詳細をリアルタイムで読み取り、動作中に発生する可能性のある誤動作や問題を報告します。HB 10はまた、材料を1つのステーションから他のステーションに素早く正確に移動することを可能にする負荷とアンロードシステムを備えています。このシステムはまた、オペレータが溶接されている材料に応じて冷却時間やその他のパラメータを調整することができます。それにステンレス鋼の表面および錆抵抗力がある材料が付いている耐久の構造があり、よい安定性および長寿を保障します。さらに、HB10にはさまざまな安全機能が装備されています。これには、潜在的な危険を検出してオペレータに警告するセンサーシステムと、緊急時にボンダーの安全を確保するさまざまな緊急遮断メカニズムが含まれます。全体として、TPT HICKMANN HB 10は、ゴムや金属などの材料の溶接および接合に効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。そのユーザーフレンドリーなLCDディスプレイは、簡単な操作を可能にし、その耐久性のある構造と安全機能の範囲は、安全で信頼性の高いマシンになります。幅広いオプションと高度な機能を備えたこのボンダーは、さまざまな溶接および接合用途に最適です。
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