中古 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #9329058 を販売中

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262
製造業者
TOKYO OHKA KOGYO
モデル
TWM 12262
ID: 9329058
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2012
Wafer bonding machine, 12" Carrier plate to silicon wafer 2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262は、さまざまな工業生産ニーズに対応した最先端のボンダーです。この高効率で信頼性の高いデバイスは、異なる形状と組成の両方の材料を含む、さまざまな材料を迅速かつ正確に結合することができます。接合可能な材料としては、金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなどがあります。TWM 12262は、欠陥やジョイントの緩みの可能性を最小限に抑え、一貫して高品質の結合を提供することができる融合溶接技術を利用しています。これは、温度制御、超音波アクション、チップ溶接などの要因の組み合わせによって達成されます。このボンダーはまた、周囲の材料を過熱したり、結合に歪みを生じたりすることなく、壊れやすい部品を結合するように特別に設計されたまれな低熱モードを備えています。また、マニュアルクランプの必要性を排除し、接合中に材料を確実に固定するオートクランプ機能も搭載しています。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262には、リアルタイム監視機能と生産計画を組み込んだ多目的オートメーションシステムも含まれています。これにより、プロセスの速度と精度を最大化し、生産性を最大化し、無駄な材料と労力を最小限に抑えます。TWM 12262には、他のシステムに統合するためのいくつかのオプションもあり、ユーザーは既存の生産ラインと簡単に統合したり、独自のプロセスと要件のためのカスタムシステムを作成することができます。これには、EtherCAT、 EthernetIP、 CC-Link、 Profinetなど、他のデバイスとの通信のためのさまざまなオプションが含まれます。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262は、効率的で信頼性の高いボンダーです。オートクランプやオートメーションシステムなどの汎用性の高い機能と強力な融合溶接技術により、優れた精度とスピードで高品質のボンダーをお探しの方に最適です。
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