中古 TEMPRESS 1100/UNITEK 32 #184418 を販売中

TEMPRESS 1100/UNITEK 32は、高性能アプリケーション向けに設計された、完全に自動化されたプロフェッショナルグレードのボンディング装置です。このシステムは、高出力LEDやレーザダイオードなどの半導体デバイスやその他の光電子デバイスの処理において優れた精度と再現性を提供します。この汎用性の高いユニットは、0。5〜60mmの範囲の基板サイズに対応でき、0。05mm〜6。5mmの幅広い材料と厚さの結合を作ることができます。TEMPRESS 1100/UNITEK 32には、再現可能なプロセス制御のための強力な熱治具と、最適な接合結果を確保するための信頼性の高い圧力制御が装備されています。温度プロファイルは、最適な結果を得るために個別に調整することができます。精密XYステージには、正確で再現性の高い位置決め用のリニアエンコーダが装備されています。このマシンには、データ取得と品質検証のための高解像度CCDカメラが含まれています。UNITEKの高度なオートメーションウィンドウソフトウェアは、リアルタイム、プログラマブルアクチュエータ、発熱素子、その他の資産パラメータを含むツール全体を完全に制御し、データを取得することができます。直感的でユーザーフレンドリーなGUIにより、最大限の使いやすさが保証されます。この堅牢なモデルは、ユーザーフレンドリーなワークフローを促進し、手動および自動操作モードの両方を可能にします。この装置はオープンテクノロジープラットフォームで設計されており、プロセス監視や歩留まり予測などの追加のシステムコンポーネントを迅速かつ簡単に統合できます。TEMPRESS 1100/UNITEK 32は、優れた性能と幅広い用途を提供し、現在および新興の半導体、オプトエレクトロニクスおよびその他の電子部品の開発、製造、テストにおける費用対効果の高い、高品質のボンディングプロセスに最適なソリューションです。